高通正式發(fā)布了全新旗艦 5G 移動平臺「驍龍 8 Plus Gen 1」，改由臺積電操刀，不僅性能再度提升，續(xù)航表現(xiàn)也獲得改善，預(yù)計將是下半年安卓智能手機最高配平臺。

從之前的「驍龍 888」、「驍龍 888 Plus」到「驍龍 8 Gen 1」，高通旗艦 5G 移動平臺轉(zhuǎn)向了三星代工。不過由于工藝技術(shù)等原因，這幾代處理器都飽受發(fā)熱詬病。這次高通宣布：「驍龍 8 Plus Gen 1」將從三星 4nm 制程工藝改為臺積電 4nm，擁有更好的良品率。相比去年底發(fā)表的「驍龍 8 Gen 1」，CPU 與 GPU 效率提升了 30%，整體功耗下降 15%，手機續(xù)航因此受益，可以增加一小時游戲時間，視頻播放增加 80 分鐘。

「驍龍 8 Plus Gen 1」依舊采用上一代相同的 “1 + 3 + 4” CPU 架構(gòu)設(shè)計，不過每個核心頻率都有提高：

• 一個運行頻率為 3.20GHz 的 Cortex-X2 內(nèi)核（驍龍 8 Gen 1 為 3.00GHz）

• 三個運行頻率為 2.80GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核（驍龍 8 Gen 1 為 2.50GHz）

• 四個運行頻率為 2.00GHz 的 Cortex-A510 內(nèi)核（驍龍 8 Gen 1 為 1.80GHz）

性能提升主要聚焦于內(nèi)部大核心Cortex-X2，最高頻率可達(dá) 3.2GHz，相比「驍龍 8 Gen 1」提升 10%，GPU 的頻率同樣提高了 10%。高通強調(diào)「驍龍 8 Plus Gen 1」的性能持續(xù)性，表示在手機高溫運轉(zhuǎn)時，依舊能確保性能維持高性能，不會因為過熱而降頻，具體維持時間以手機品牌的散熱方式為準(zhǔn)。

搭載「驍龍 8 Plus Gen 1」的手機預(yù)計將于今年第三季登場，目前許多品牌被證實會推出搭載該平臺的智能手機，包括聯(lián)想、Moto、OPPO、realme、vivo、小米、黑鯊、華碩等。之前「驍龍 8 Gen 1」由小米全球首發(fā)，而這次搭載「驍龍 8 Plus Gen 1」的「小米 12 Ultra」則會晚一點，據(jù)悉將由華碩新款 ROG 游戲手機、或是摩托羅拉新機首發(fā)。

同場高通還發(fā)表面向中端市場的「驍龍 7 Gen 1」移動平臺，采用三星 4nm 工藝、八核心設(shè)計：包含一顆 2.4GHz 的 A710 超大核、三顆 2.36GHz 的 A710 性能核心、搭配四顆 1.8GHz 的A510 效率核心。相比前代「驍龍 778G」GPU 提升 20%，AI 性能提升 30%，主要競爭對手將是聯(lián)發(fā)科的「天璣 8100」、「天璣 8000」。

今晚 OPPO 宣布 Reno 8 系列將于 5 月 23 日發(fā)布，將全球首發(fā)「驍龍 7 Gen 1」移動平臺。據(jù)悉 Reno 8 系列將有三個版本，其中有兩個版本會首發(fā)「驍龍 7 Gen 1」和「天璣 1300」，另外一個版本搭載「天璣 8100 Max」。之后榮耀、小米也會推出「驍龍 7 Gen 1」相關(guān)機型。