CIC灼識咨詢成功舉辦“芯”趨勢論壇，驚艷亮相世界半導(dǎo)體大會(huì)

2023-07-20 14:41 作者:CIC灼識咨詢 0人讀過 | 我要投稿

CIC灼識咨詢連續(xù)兩年作為戰(zhàn)略合作伙伴亮相世界半導(dǎo)體大會(huì)，并于7月19日上午成功舉辦了2023年大會(huì)的開場主旨論壇——【灼識 “芯” 趨勢論壇】。

專場論壇現(xiàn)場大家熱情高漲

今年，ChatGPT、AI大模型的應(yīng)用和新概念引發(fā)了一波又一波的輿論熱潮。ChatGPT的驚人成就為人工智能技術(shù)注入新動(dòng)能，也開啟了AI芯片需求的蓬勃發(fā)展。

在本次論壇上，嘉賓們聚焦AI人工智能領(lǐng)域現(xiàn)象級爆紅下，AI芯片作為人工智能底層基石的市場前景及發(fā)展趨勢。隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，通用算力在AI領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。在此前提下，嘉賓們也就通用算力的需求和機(jī)遇發(fā)表了自己的看法。通過多方面的探討和交流，本次論壇為業(yè)內(nèi)人士提供了一個(gè)廣泛交流和深度探討的平臺(tái)。

作為論壇主辦方，CIC灼識咨詢創(chuàng)始合伙人侯緒超出席本次論壇，并為論壇開場致辭。

CIC灼識咨詢創(chuàng)始合伙人侯緒超開場致詞

在論壇上，CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬分析了先進(jìn)封裝的行業(yè)焦點(diǎn)、應(yīng)用前景以及市場規(guī)模，并分享了對未來先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢的理解。

CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬發(fā)表主題演講：先進(jìn)封裝新趨勢解讀

CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬提出，更高性能和更低成本是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的兩大趨勢。在更高性能上，AI技術(shù)商業(yè)落地發(fā)展催生了上游芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁需求，然而在中美競爭的大背景下，禁止出口高端光刻機(jī)，10nm工藝以下高性能芯片等限制阻礙了國內(nèi)芯片制程的提升。在這種情況下，先進(jìn)封裝作為提升性能的另一條途徑，卻并不存在被卡脖子的情形。因此，它成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彌補(bǔ)先進(jìn)制程稀缺性的關(guān)鍵點(diǎn)。

高性能封裝作為先進(jìn)封裝中最高端的技術(shù)類型，主要包括超高密度扇出、2.5D和3D異構(gòu)集成封裝，這些技術(shù)逐漸成為技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)。隨著先進(jìn)制程的芯片微縮，芯片的面積持續(xù)縮小，同時(shí)芯片的復(fù)雜程度急劇上升。采用高性能封裝技術(shù)打造Chiplet芯片成為核心，為滿足超高密度的信號互聯(lián)，信號連接點(diǎn)（引腳數(shù)量）需要迅速增加，凸點(diǎn)間距要越來越小。高性能封裝為Chiplet的芯片設(shè)計(jì)理念的落地提供了方法，通過先進(jìn)的集成工藝，對芯片進(jìn)行封裝重構(gòu)，為芯片算力帶來了更多可能性。

2.5D/3D立體封裝是高性能先進(jìn)封裝的前沿工藝，可實(shí)現(xiàn)摩爾定律延續(xù)。其通過并排或堆疊的方式對多顆裸芯片進(jìn)行高密度互連，并集成到同一封裝模塊中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算，高速傳輸，低延遲，低耗能的先進(jìn)功能芯片。2.5D其中的代表技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺(tái)積電的CoWoS等；3D代表技術(shù)有臺(tái)積電SoIC等，整合芯片的凸塊密度與速度高出數(shù)倍，同時(shí)大幅降低功耗。因?yàn)樾阅芨撸Ｓ糜贏I芯片，GPU，CPU，HPC高算力芯片中。

在提升先進(jìn)封裝性能的同時(shí)，研發(fā)方向也趨向于在量產(chǎn)環(huán)境中尋找更低成本的解決方案，比如通過在材料和結(jié)構(gòu)上尋找替代：如替換或者徹底去除封裝中昂貴的硅基板和被日本味之素壟斷的ABF基板。在精度要求較低的消費(fèi)電子領(lǐng)域，先進(jìn)封裝可以使用硅橋或者不同設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)大幅節(jié)約成本。比如臺(tái)積電CoWoS技術(shù)中的CoWoS-L使用硅橋和RDL，比CoWoS-S全硅中介層成本更低；臺(tái)積電后開發(fā)InFO技術(shù)，如無基板的InFO-PoP，或者使用PI光刻膠中介層的InFO- oS大幅降低封裝成本。板級封裝將封裝的維度從晶圓擴(kuò)展到更大的面板，制造效率提高、同時(shí)提供較好的電氣性能、信號完整性和功能集成度，應(yīng)用場景常為算力要求較低的消費(fèi)電子中，在技術(shù)發(fā)展成熟后將會(huì)大幅降低封裝成本。

在先進(jìn)封裝發(fā)展中，技術(shù)進(jìn)步需要多年技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備。已發(fā)展成規(guī)模相當(dāng)?shù)膰H巨頭，占據(jù)著先進(jìn)封裝國際市場的主要份額。海外廠商主要代表企業(yè)包括臺(tái)積電、Intel、三星、日月光等。

近年來，受益于國家宏觀政策支持，國內(nèi)封裝行業(yè)在人才扶持和資金輸入上得到了大量幫助，技術(shù)創(chuàng)新上取得突破性進(jìn)展，大量廠商積極探索先進(jìn)封裝技術(shù)，如2.5D和3D封裝等，布局對標(biāo)臺(tái)積電和Intel等高端封裝技術(shù)，市場份額逐步提升。中國大陸的先進(jìn)封裝廠商在先進(jìn)制造能力、生產(chǎn)效率、成本效益方面表現(xiàn)突出，結(jié)合亞洲地區(qū)完善的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，包括原材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商和組件供應(yīng)商，形成了一個(gè)緊密的生態(tài)系統(tǒng)，立志在限制下縮短與行業(yè)領(lǐng)先巨頭工藝差距。