立可全自動(dòng)植球機(jī)BGA封裝用焊球代替引線，引出路徑短，減少了引腳延遲、電阻、電容和電感其特點(diǎn)也有很多，如電性能好、封裝密度高、安裝更可靠、避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率、引腳牢固，轉(zhuǎn)運(yùn)方便、適用于多芯片組件和系統(tǒng)封裝等等。