華為是中國(guó)最大的通信設(shè)備和智能手機(jī)制造商，也是全球最大的5G設(shè)備供應(yīng)商之一。在過去的十多年里，華為不僅在手機(jī)市場(chǎng)上取得了巨大的成功，還在芯片領(lǐng)域展現(xiàn)了強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新能力。華為的麒麟芯片系列是業(yè)界領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片解決方案，擁有華為海思先進(jìn)的SoC架構(gòu)和領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，集成AP和Modem，帶來卓越性能與能效。本文將回顧華為麒麟芯片的十年發(fā)展歷程，從K3V1到麒麟9000，見證中國(guó)芯的崛起。

2009年

K3V1：華為第一代手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）芯片。

這是華為自主研發(fā)的第一款手機(jī)芯片，采用65nm工藝制程，基于ARM11架構(gòu)，主頻600MHz，支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡(luò)。這款芯片搭載在華為U8800手機(jī)上，標(biāo)志著華為進(jìn)入了智能手機(jī)時(shí)代。

2012年，K3V2：高性能體積小的四核AP，華為手機(jī)搭載的第一款自研芯片。

這是華為自主研發(fā)的第一款四核手機(jī)芯片，采用40nm工藝制程，基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，主頻1.2GHz或1.5GHz，集成16核GPU和64位內(nèi)存控制器，支持雙通道LPDDR2內(nèi)存。這款芯片搭載在華為Ascend D1、D2、P1、P2等旗艦機(jī)型上，展現(xiàn)了華為在高端手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2013年

麒麟910：華為首款4核LTE SoC。

這是華為首款集成LTE基帶的手機(jī)芯片，也是首次使用了麒麟品牌。采用28nm工藝制程，基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，主頻1.6GHz，集成Mali-450 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem，支持
TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模網(wǎng)絡(luò)。這款芯片搭載在華為Ascend P6S、G6、G750等機(jī)型上，開啟了華為4G時(shí)代。

2014年

麒麟920：業(yè)界首款商用LTE Cat.6的SoC。

這是華為首款采用ARM big.LITTLE架構(gòu)的八核手機(jī)芯片，也是業(yè)界首款支持LTE Cat.6（最高下行速率300Mbps）的SoC。采用28nm HPM工藝制程，包含4個(gè)Cortex-A15核心（主頻1.7GHz）和4個(gè)Cortex-A7核心（主頻1.3GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。這款芯片搭載在華為榮耀6、Mate 7等機(jī)型上，提供了高速的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

麒麟620是華為推出的一款高性能LTE多模SoC芯片，是業(yè)內(nèi)首款采用8核64位架構(gòu)的芯片。

麒麟采用28nm工藝制程，包含8個(gè)Cortex-A53核心（主頻1.2GHz），集成Mali-450 MP4 GPU和LTE Cat.6 Modem。這款芯片搭載在華為榮耀4X、榮耀暢玩4X等機(jī)型上，支持五模全頻網(wǎng)絡(luò)，擁有極高的4G占網(wǎng)比和智能功耗調(diào)節(jié)功能，支持LPDDR3內(nèi)存、1300萬像素?cái)z像頭、1080p視頻編碼/解碼等功能。

2015年

麒麟930：率先支持華為天際通功能。

這是華為在麒麟920基礎(chǔ)上升級(jí)的芯片，采用28nm HPC+工藝制程，包含4個(gè)Cortex-A53e核心（主頻2.0GHz）和4個(gè)Cortex-A53核心（主頻1.5GHz），集成Mali-T628 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。這款芯片搭載在華為榮耀6 Plus、榮耀7等機(jī)型上，率先支持華為天際通功能，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)與電視、平板、電腦等設(shè)備的無縫連接和互動(dòng)。

麒麟950：業(yè)界首款16nm FinFET+旗艦SoC。

這是華為首款采用16nm FinFET+工藝制程的旗艦手機(jī)芯片，也是首款采用ARM Cortex-A72架構(gòu)的芯片。包含4個(gè)Cortex-A72核心（主頻2.3GHz）和4個(gè)Cortex-A53核心（主頻1.8GHz），集成Mali-T880 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。這款芯片搭載在華為Mate 8、榮耀V8等機(jī)型上，帶來了卓越的性能和能效。

2016年

麒麟650：首款采用旗艦級(jí)16nm FinFET+的中高端手機(jī)SoC。

這是華為針對(duì)中高端手機(jī)市場(chǎng)推出的芯片，采用16nm FinFET+工藝制程，包含4個(gè)Cortex-A53核心（主頻2.0GHz）和4個(gè)Cortex-A53核心（主頻1.7GHz），集成Mali-T830 MP2 GPU和Balong 710 LTE Modem。這款芯片搭載在華為榮耀5C、榮耀6X等機(jī)型上，提供了旗艦級(jí)的性能和能效。

麒麟960：全球首款金融級(jí)安全認(rèn)證的手機(jī)SoC

這是華為在麒麟950基礎(chǔ)上升級(jí)的芯片，采用16nm FinFET+工藝制程，包含4個(gè)Cortex-A73核心（主頻2.4GHz）和4個(gè)Cortex-A53核心（主頻1.8GHz），集成Mali-G71 MP8 GPU和Balong 960 LTE Modem。這款芯片搭載在華為Mate 9、P10、榮耀V9等機(jī)型上，全球首款通過金融級(jí)安全認(rèn)證的手機(jī)SoC，支持雙卡雙待全網(wǎng)通、雙天線MIMO Wi-Fi、雙攝像頭ISP等功能。

2017年

麒麟970：華為首款人工智能手機(jī)SoC

這是華為首款采用10nm工藝制程的手機(jī)芯片，也是首款集成人工智能計(jì)算平臺(tái)（NPU）的芯片。包含4個(gè)Cortex-A73核心（主頻2.36GHz）和4個(gè)Cortex-A53核心（主頻1.8GHz），集成Mali-G72 MP12 GPU和Balong 970 LTE Modem。這款芯片搭載在華為Mate 10、P20、榮耀V10等機(jī)型上，通過NPU實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)人工智能應(yīng)用，如人臉識(shí)別、語音識(shí)別、圖像識(shí)別、智能翻譯等。

2018年

麒麟710：華為首款12nm中端SoC

這是華為針對(duì)中高端手機(jī)市場(chǎng)推出的芯片，采用12nm工藝制程，包含4個(gè)Cortex-A73核心（主頻2.2GHz）和4個(gè)Cortex-A53核心（主頻1.7GHz），集成Mali-G51 MP4 GPU和Balong 710 LTE Modem。這款芯片搭載在華為nova 3i、榮耀8X等機(jī)型上，提供了高性能和低功耗的平衡。

麒麟980：全球首款商用7nm工藝的SoC

這是華為首款采用7nm工藝制程的手機(jī)芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架構(gòu)的芯片。包含2個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.6GHz）、2個(gè)Cortex-A76核心（主頻1.92GHz）和4個(gè)Cortex-A55核心（主頻1.8GHz），集成Mali-G76 MP10 GPU和Balong 980 LTE Modem。這款芯片搭載在華為Mate 20、P30、榮耀20等機(jī)型上，通過NPU實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的人工智能計(jì)算能力，支持雙卡雙待全網(wǎng)通、雙天線MIMO Wi-Fi、雙攝像頭ISP等功能。

2019年

麒麟810：首款自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU的手機(jī)SoC

這是華為針對(duì)中高端手機(jī)市場(chǎng)推出的芯片，采用7nm工藝制程，包含2個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.27GHz）和6個(gè)Cortex-A55核心（主頻1.88GHz），集成Mali-G52 MP6 GPU和Balong 710 LTE Modem。這款芯片搭載在華為nova 5、榮耀9X等機(jī)型上，首次采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，實(shí)現(xiàn)了更高效的人工智能計(jì)算能力。

麒麟990 5G：業(yè)界第一款7nm+ EUV旗艦5G SoC

這是華為首款集成5G基帶的旗艦手機(jī)芯片，也是業(yè)界第一款采用7nm+ EUV工藝制程的SoC。包含2個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.86GHz）、2個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.36GHz）和4個(gè)Cortex-A55核心（主頻1.95GHz），集成Mali-G76 MP16 GPU和Balong 5000 5G Modem。這款芯片搭載在華為Mate 30、P40、榮耀V30等機(jī)型上，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，通過NPU實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的人工智能計(jì)算能力，支持雙卡雙待全網(wǎng)通、雙天線MIMO Wi-Fi、雙攝像頭ISP等功能。

2020年

麒麟820：5G神U

這是華為針對(duì)中高端手機(jī)市場(chǎng)推出的芯片，采用7nm工藝制程，包含1個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.36GHz）、3個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.22GHz）和4個(gè)Cortex-A55核心（主頻1.84GHz），集成Mali-G57 MP6 GPU和Balong 5000 5G Modem。這款芯片搭載在華為nova 7 SE、榮耀30S等機(jī)型上，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，通過NPU實(shí)現(xiàn)了更高效的人工智能計(jì)算能力，支持雙卡雙待全網(wǎng)通、雙天線MIMO Wi-Fi、雙攝像頭ISP等功能。

麒麟985：新一代 5G SoC

這是華為在麒麟990 5G基礎(chǔ)上升級(jí)的芯片，采用7nm+ EUV工藝制程，包含1個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.58GHz）、3個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.4GHz）和4個(gè)Cortex-A55核心（主頻1.84GHz），集成Mali-G77 MP8 GPU和Balong 5000 5G Modem。這款芯片搭載在華為nova 7、榮耀30等機(jī)型上，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，通過NPU實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的人工智能計(jì)算能力，支持雙卡雙待全網(wǎng)通、雙天線MIMO Wi-Fi、雙攝像頭ISP等功能。

麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC

這是華為首款采用5nm工藝制程的手機(jī)芯片，也是業(yè)界第一款集成15億個(gè)晶體管的SoC。包含1個(gè)Cortex-A77核心（主頻3.13GHz）、3個(gè)Cortex-A77核心（主頻2.54GHz）和4個(gè)Cortex-A55核心（主頻2.05GHz），集成Mali-G78 MP24 GPU和Balong 5000 5G Modem。這款芯片搭載在華為Mate 40、榮耀V40等機(jī)型上，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，通過NPU實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的人工智能計(jì)算能力，支持雙卡雙待全網(wǎng)通、雙天線MIMO Wi-Fi、雙攝像頭ISP等功能。

麒麟9000E SoC：華為Mate 40標(biāo)準(zhǔn)版搭載

這是華為針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)版Mate 40推出的芯片，采用5nm工藝制程，包含1個(gè)Cortex-A77核心（主頻3.13GHz）、3個(gè)Cortex-A77核心（主頻2.54GHz）和4個(gè)Cortex-A55核心（主頻2.05GHz），集成Mali-G78 MP22 GPU和Balong 5000 5G Modem。這款芯片與麒麟9000相比，主要區(qū)別在于GPU核心數(shù)從24降低到22，其他方面基本一致。

麒麟990E SoC：華為Mate 30E Pro搭載

這是華為針對(duì)Mate 30E Pro推出的芯片，采用7nm+ EUV工藝制程，包含2個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.86GHz）、2個(gè)Cortex-A76核心（主頻2.36GHz）和4個(gè)Cortex-A55核心（主頻1.95GHz），集成Mali-G76 MP14 GPU和Balong 990 LTE Modem。這款芯片與麒麟990相比，主要區(qū)別在于GPU核心數(shù)從16增加到14，其他方面基本一致。

以上就是華為麒麟芯片的十年多發(fā)展歷程，從K3V1到麒麟9000，見證了中國(guó)芯的崛起。在過去的十多年里，華為麒麟芯片不斷創(chuàng)新突破，在性能、能效、安全、人工智能、5G等方面都取得巨大成就！