以“芯片振興、裝備先行”為主題的第11屆(2023年)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產業(yè)鏈合作論壇、第11屆(2023年)半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)將于8月9日-11日在無錫太湖國際博覽中心舉行。大會最新日程和議程于日前確定并發(fā)布。

主辦方表示：大會將以展覽+論壇相結合，搭建一個技術交流、經貿洽談、市場推廣的友好平臺。

據(jù)主辦方介紹，目前參展企業(yè)近400家，覆蓋了半導體設備、材料與關鍵零部件全產業(yè)鏈，展會面積近30000平方米。主辦方指出，展會將全方位地展示近年來本土半導體設備、材料和關鍵零部件取得的新突破、新進展和新成果。

參展企業(yè)中既有北方華創(chuàng)、盛美半導體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測、爍科中科信，上海微崇半導體等本土行業(yè)龍頭；

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也有華潤微電子、長電科技、華虹無錫、卓勝微電子、吉姆西半導體、先導集團、江蘇雅克科技、無錫力芯微、中科芯、華進半導體、太初(無錫)電子、無錫矽創(chuàng)精密、恩納基、芯百特微電子、研微(江蘇)半導體、無錫芯朋微電子等行業(yè)優(yōu)質企業(yè)以及新銳企業(yè)；

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同時還有川崎機器人、韓國帕克股份、德國JULABO、約翰內斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒等境外廠商。

根據(jù)安排，大會開幕式和主峰會將于8月10日上午舉行。分別由中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備分會理事長、盛美半導體董事長王暉先生、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠先生主持。

華潤微電子有限公司執(zhí)行董事、總裁李 虹、中微半導體設備(上海)股份有限公司董事長兼總經理尹志堯、中國科學院院士褚君浩等多位重量級嘉賓將到會發(fā)表主旨演講和主題演講，分享他們對行業(yè)發(fā)展和產業(yè)技術發(fā)展的最新思考。

除主峰會外，大會還將組織半導體設備與核心部件配套新進展、新器件新工藝推動新材料新設備創(chuàng)新發(fā)展、制造工藝與半導體設備產業(yè)鏈聯(lián)動、化合物裝備與材料發(fā)展、二手設備產業(yè)交流合作、半導體設備與核心部件產業(yè)投資等十多場論壇活動。

百多位產業(yè)界高管和學術界代表將在不同的論壇上分主題地探討半導體設備、關鍵零部件以及材料領域亟待解決的問題，并提出相關的創(chuàng)新解決方案。