財聯(lián)社1月26日消息，芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示，公司與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，正在定制一顆包含芯原核心IP的AR眼鏡芯片。“超低功耗等特征對IP定制的設(shè)計能力和接口適配有著較高的要求，未來市場需求比較大。IP芯片化和芯片平臺化將是行業(yè)長期發(fā)展趨勢?！?/p>

據(jù)了解，芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)，截至最新，芯原微電子（上海）股份有限公司主體下共有近120件專利申請。從專利狀態(tài)上看，該公司審中狀態(tài)專利約占50%；從專利類型上看，該公司100%為發(fā)明專利。通過對該公司的上述專利進行詳細分析，公司的專利關(guān)鍵詞主要專注在存儲器、乘法器、壓縮數(shù)據(jù)和圖像處理等相關(guān)的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。