當我們的許多客戶發(fā)現我們選擇的標準PCB堆疊不太適合他們的項目時，他們會聯系我們，詢問我們可用的PCB厚度選項。我PCB組裝工藝是高度可定制的，可以根據您的特定需求進行定制。我們可以遵循您對印刷電路板可能要求的任何規(guī)格，從單核或多核到每個預浸料層的相對厚度，分離電流攜帶痕跡。這種高定制性，加上我們廣泛的質量管理程序，是為什么如此多的客戶信任我們的完整PCB組裝服務，以滿足他們在高質量PCB制造和高質量PCB組裝方面的需求。

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通過不同芯厚和預浸料片的組合，可以實現廣泛的成品PCB厚度。我們?yōu)镻CB上所有層壓板層的總厚度提供標準選項，范圍從0.008英寸到0.240英寸。這些標準選項包括0.2毫米(0.0079英寸)、0.4毫米(0.016英寸)、0.5毫米(0.020英寸)、0.6毫米(0.024英寸)、0.8毫米(0.032英寸)、1.0毫米(0.04英寸)、1.2毫米(0.047英寸)、1.5毫米(0.062英寸)、1.6毫米(0.063英寸)、2.0毫米(0.079英寸)、2.3毫米(0.091英寸)和3.175毫米(0.125英寸)。話雖如此，我們可以遵循您對特定PCB項目可能要求的任何厚度要求。

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除了我們在尺寸選擇上的靈活性外，我們還提供大量的層壓材料選擇，以確保我們可以提供適合您特殊需求的高質量產品。無論您的應用需要用于高功率項目的高溫PCB或金屬芯PCB，還是用于高頻和高密度互連(HDI)應用的低且一致的介電常數，我們的工藝都能滿足您的要求。

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對于要求不那么繁重的PCB項目，我們?yōu)槟姆奖闾峁┝藰藴蔖CB選項的選擇，可以指定在交貨時間和總成本方面的最大效率;我們的標準PCB厚度選項是1.6毫米(0.063英寸)。

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在某些情況下，電路板芯厚和阻焊涂層必須考慮控制阻抗或控制介電應用。在計算走線阻抗時，必須考慮阻焊的影響，以及適用的PCB保形涂層;一般來說，阻焊膜會降低薄跡線上的阻抗。隨著跡面厚度的增加，阻焊效果大大降低。

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印刷電路板的表面光潔度對PCB厚度沒有顯著影響，我們的許多表面光潔度選項可以量身定制，以提供您所需的確切最終厚度。從常見的選項，如HASL, ENIG，浸錫，浸銀，到更專業(yè)的成品，如OSP，選擇性鍍金，或全身硬金，我們可以定制PCB表面處理的物理性質，以滿足您的厚度要求。這些選擇的效果僅在速率、可用性、使用壽命、一致性和裝配加工方面有所不同。由于每種表面處理都有其各自的優(yōu)點，因此您的個人產品的性質將決定適合您應用的適當表面處理。