環(huán)保黃銅C26000C2600塑性優(yōu)良，強(qiáng)度較高，切削加工性好，焊接，耐蝕性好，熱交換器，造紙用管，機(jī)械，電子零件。

均勻的 Ta 涂層含少量 Be， 其含量沿涂層深度逐漸增加， 在涂層底部 Be 含量達(dá) 8.6 wt %，并有微量 Cu（0.5 wt %） ； 沿基體凸起區(qū)域由 Ta、 Cu 和 Be 元素組成， 其中 Ta 含量約60 wt %左右， 有少量 Cu 元素?cái)U(kuò)散至該區(qū)域周圍。 Ta-Cu-Be 島狀凸起在均勻 Ta 區(qū)域的交替出現(xiàn)， 形成 Ta/Cu 特殊界面。 與 750 ℃相比， 800 ℃/2 h 制備的 Ta 涂層表面更加平整致密， 主要成分為 Ta 和少量 Be， 表面依然存在島狀凸起， 但數(shù)量明顯減少。

硬度：O、1/2H、3/4H、H、EH、SH等；適用標(biāo)準(zhǔn)：GB、JISH、DIN、ASTM、EN；

特長：優(yōu)良切削性能適用于自動(dòng)車床數(shù)控車床加工的高精度零部件。

800 ℃滲 Ta 涂層厚度增加至 8.56 μm， 但截面組織形貌和成分與 750 ℃ 形成的 Ta 涂層基本相同， 涂層與基體間由 Ta-Cu-Be 擴(kuò)散層連接， 只是 Ta-Cu-Be 暗色峰狀區(qū)域擴(kuò)大， 但數(shù)量減少。 850 ℃/2 h 獲得的 Ta 涂層具有與 750 ℃相似的表面形貌，由 4.7-35.9 μm 的島狀凸起組成（圖 3-2e） ； 涂層厚度與 800 ℃滲 Ta 相當(dāng)， 約為 8.64 μm（圖 3-2f） ； 沿基體凸起的 Ta-Cu-Be 區(qū)域較 750 ℃形成的涂層尺寸明顯增加， 數(shù)量增多， 且部分凸起呈連續(xù)分布。

銅 Cu ：68.5～71.5

鋅 Zn：余量

鉛 Pb：≤0.03

鉛 Pb：≤0.03

硼 P：≤0.01

鐵 Fe：≤0.10

鈹 Sb ：≤0.005

鉍 Bi：≤0.002

注：≤0.3(雜質(zhì))

由 Ta 涂層截面組織及元素分布可知， 三種溫度制備的 Ta 涂層中與基體以 Ta-Cu-Be擴(kuò)散層連接， 750 ℃、 800 ℃和 850 ℃時(shí) Ta-Cu-Be 形成的擴(kuò)散深度分別為 1.21 μm、 4.55μm 和 5.91 μm， 且隨滲 Ta 溫度升高， 從基體擴(kuò)散到涂層中的 Be（Cu） 原子數(shù)量增加，基體元素向涂層的擴(kuò)散距離增加。 Ta 涂層表面均是由 Ta 和少量 Be 元素組成， 島狀凸起處 Ta 含量較高， 說明凸起處 Ta 粒子在滲 Ta 過程層中沉積速度較快。 Be 原子在高溫下擴(kuò)散入 Ta 涂層， 并與 Ta 結(jié)合形成化合物 Ta 2 Be， 故涂層中含有一定量的 Be 元素。

抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：340～460

伸長率 δ10 (%)：≥25

硬度 ：85～145HV

注 ：帶材的室溫拉伸力學(xué)性能

試樣尺寸：厚度≥0.3