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整流橋KBPC1010有什么用？整流橋KBPC1010前端為交流輸入，后端為直流輸出，將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，實(shí)現(xiàn)電路中電能的利用。整流橋?yàn)閷?shí)現(xiàn)其功能，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，在芯片、框架和密封黑膠上都有其標(biāo)準(zhǔn)。下面我們將詳細(xì)從這三個(gè)方面解釋ASEMI的KBPC1010怎么樣？

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KBPC1010參數(shù)描述

型號(hào)：KBPC1010

封裝：KBPC-4

特性：?jiǎn)蜗嗾鞣綐?/p>

電性參數(shù)：10A1000V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：10A

芯片個(gè)數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

浪涌電流Ifsm：200A

漏電流(Ir)：10uA

工作溫度：-65~+150℃

引線數(shù)量：4

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1、整流橋芯片中，GPP芯片性能穩(wěn)定，該芯片已全面通過(guò)五防三優(yōu)認(rèn)證，在防止外界物理沖擊方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)，五防認(rèn)證可以更好的保護(hù)其免受冷、濕、潮、磁等干擾。KBPC1010采用95MIL GPP芯片，不僅保證了上述優(yōu)勢(shì)，其95mil規(guī)格還能保證產(chǎn)品在更大電流下的穩(wěn)定性。

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2、框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的重要途徑。無(wú)氧銅框架可以保證產(chǎn)品的導(dǎo)電性，尤其是與芯片接觸的部分，直接影響芯片是否能與電路正常連接，銅框架作為導(dǎo)熱性能優(yōu)良的導(dǎo)體，在散熱方面起著重要的作用。整流橋KBPC1010采用無(wú)氧銅框架，提高了導(dǎo)電和散熱性能，使其工作更出色。

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3、密封黑膠是包裹產(chǎn)品，保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)免受外部損壞的第一道防線，它還承當(dāng)一定程度的散熱，良好的密封材料不僅可以使產(chǎn)品在發(fā)生碰撞時(shí)緩沖力度，更可以起到積極的散熱作用。ASEMI采用最新的灌裝技術(shù)，確保產(chǎn)品在包裝過(guò)程中更加穩(wěn)定，并采用散熱性能更好的密封材料，KBPC1010有全塑殼和帶散熱底片兩種封裝。