本報告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品，對中國高端芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機構等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導和建議。更多詳細內(nèi)容，請關注華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國高端芯片行業(yè)市場調查研究及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄：

第一章 高端芯片行業(yè)相關概述

1.1芯片相關介紹

1.1.1基本概念

1.1.2摩爾定律

1.1.3芯片分類

1.1.4產(chǎn)業(yè)鏈條

1.1.5商業(yè)模式

1.2高端芯片相關概述

1.2.1高端概念界定

1.2.2高級邏輯芯片

1.2.3高級存儲芯片

1.2.4高級模擬芯片

1.2.5芯片進程發(fā)展

第二章 2018-2022年國際高端芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

2.1 2018-2022年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析

2.1.1全球經(jīng)濟形勢分析

2.1.2全球芯片銷售規(guī)模

2.1.3全球芯片區(qū)域市場

2.1.4全球芯片產(chǎn)業(yè)分布

2.1.5全球芯片細分市場

2.1.6全球芯片需求現(xiàn)狀

2.1.7全球芯片重點企業(yè)

2.2 2018-2022年全球高端芯片行業(yè)現(xiàn)況分析

2.2.1高端芯片市場現(xiàn)狀

2.2.2高端邏輯芯片市場

2.2.3高端存儲芯片市場

2.3 2018-2022年美國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4 2018-2022年韓國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5 2018-2022年日本高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6 2018-2022年中國臺灣高端芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.1中國臺灣芯片發(fā)展現(xiàn)狀

2.6.2中國臺灣芯片市場規(guī)模

2.6.3中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局

2.6.4臺灣與大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補

2.6.5美國對臺灣芯片發(fā)展影響

第三章 2018-2022年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1政策環(huán)境

3.1.1智能制造行業(yè)政策

3.1.2行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.1.3行業(yè)相關政策匯總

3.1.4集成電路稅收政策

3.2經(jīng)濟環(huán)境

3.2.1宏觀經(jīng)濟概況

3.2.2對外經(jīng)濟分析

3.2.3工業(yè)經(jīng)濟運行

3.2.4固定資產(chǎn)投資

3.2.5宏觀經(jīng)濟展望

3.2.6中美科技戰(zhàn)影響

3.3投融資環(huán)境

3.3.1美方制裁加速投資

3.3.2社會資本推動作用

3.3.3大基金投融資情況

3.3.4地方政府產(chǎn)業(yè)布局

3.3.5設備資本市場情況

3.4人才環(huán)境

3.4.1需求現(xiàn)狀概況

3.4.2人才供需失衡

3.4.3創(chuàng)新人才緊缺

3.4.4培養(yǎng)機制不健全

第四章 2018-2022年中國高端芯片行業(yè)綜合分析

4.1 2018-2022年中國芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)

4.1.1芯片市場發(fā)展規(guī)模

4.1.2芯片細分產(chǎn)品業(yè)態(tài)

4.1.3芯片設計行業(yè)發(fā)展

4.1.4芯片制造行業(yè)發(fā)展

4.1.5芯片封測行業(yè)發(fā)展

4.2 2018-2022年中國高端芯片發(fā)展情況

4.2.1高端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.2高端芯片細分產(chǎn)品發(fā)展

4.2.3高端芯片技術發(fā)展方向

4.3中國高端芯片行業(yè)發(fā)展問題

4.3.1芯片產(chǎn)業(yè)核心技術問題

4.3.2芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建問題

4.3.3高端芯片資金投入問題

4.3.4國產(chǎn)高端芯片制造問題

4.4中國高端芯片行業(yè)發(fā)展建議

4.4.1尊重市場發(fā)展規(guī)律

4.4.2上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展

4.4.3加強全球資源整合

第五章 2018-2022年高性能CPU行業(yè)發(fā)展分析

5.1 CPU相關概述

5.1.1 CPU基本介紹

5.1.2 CPU主要分類

5.1.3 CPU的指令集

5.1.4 CPU的微架構

5.2高性能CPU技術演變

5.2.1 CPU總體發(fā)展概述

5.2.2指令集更新與優(yōu)化

5.2.3微架構的升級過程

5.3 CPU市場發(fā)展情況分析

5.3.1產(chǎn)業(yè)鏈條結構分析

5.3.2全球高端CPU供需分析

5.3.3國產(chǎn)高端CPU發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.4國產(chǎn)高端CPU市場前景

5.4 CPU細分市場發(fā)展分析

5.4.1服務器CPU市場

5.4.2 PC領域CPU市場

5.4.3移動計算CPU市場

5.5 CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產(chǎn)品業(yè)務分析

5.5.1 AMD CPU產(chǎn)品分析

5.5.2英特爾CPU產(chǎn)品分析

5.5.3蘋果CPU產(chǎn)品分析

第六章 2018-2022年高性能GPU行業(yè)發(fā)展分析

6.1 GPU基本介紹

6.1.1 GPU概念闡述

6.1.2 GPU的微架構

6.1.3 GPU的API介紹

6.1.4 GPU顯存介紹

6.1.5 GPU主要分類

6.2高性能GPU演變分析

6.2.1 GPU技術發(fā)展歷程

6.2.2 GPU微架構進化過程

6.2.3先進制造升級歷程

6.2.4主流高端GPU發(fā)展

6.3高性能GPU市場分析

6.3.1 GPU產(chǎn)業(yè)鏈條分析

6.3.2全球GPU發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.3全球供需情況概述

6.3.4國產(chǎn)GPU發(fā)展情況

6.3.5國內(nèi)GPU企業(yè)布局

6.3.6國內(nèi)高端GPU研發(fā)

6.4 GPU細分市場分析

6.4.1服務器GPU市場

6.4.2移動電子GPU市場

6.4.3 PC領域GPU市場

6.4.4 AI領域GPU芯片市場

6.5高性能GPU行業(yè)代表企業(yè)產(chǎn)品分析

6.5.1英偉達GPU產(chǎn)品分析

6.5.2 AMD GPU產(chǎn)品分析

6.5.3英特爾GPU產(chǎn)品分析

第七章 2018-2022年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜述

7.1 FPGA芯片概況綜述

7.1.1定義及物理結構

7.1.2芯片特點與分類

7.1.3不同芯片的區(qū)別

7.1.4 FPGA技術分析

7.2 FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.2.1 FPGA市場上游分析

7.2.2 FPGA市場中游分析

7.2.3 FPGA市場下游分析

7.3全球FPGA芯片市場發(fā)展分析

7.3.1 FPAG市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.2 FPGA全球競爭情況

7.3.3 AI領域FPGA的發(fā)展

7.3.4 FPGA芯片發(fā)展趨勢

7.4中國FPGA芯片市場發(fā)展分析

7.4.1中國FPGA市場規(guī)模

7.4.2中國FPGA競爭格局

7.4.3中國FPGA企業(yè)現(xiàn)狀

第八章 2018-2022年存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析

8.1存儲芯片發(fā)展概述

8.1.1存儲芯片定義及分類

8.1.2存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈構成

8.1.3存儲芯片技術發(fā)展

8.2存儲芯片市場發(fā)展情況分析

8.2.1存儲芯片行業(yè)驅動因素

8.2.2全球存儲芯片發(fā)展規(guī)模

8.2.3中國存儲芯片銷售規(guī)模

8.2.4國產(chǎn)存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀

8.2.5存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

8.3高端DRAM芯片市場分析

8.3.1高端DRAM概念界定

8.3.2 DRAM芯片產(chǎn)品分類

8.3.3 DRAM芯片應用領域

8.3.4 DRAM芯片市場現(xiàn)狀

8.3.5 DRAM市場需求態(tài)勢

8.3.6企業(yè)高端DRAM布局

8.3.7高端DRAM工藝發(fā)展

8.3.8國產(chǎn)DRAM研發(fā)動態(tài)

8.3.9 DRAM技術發(fā)展?jié)摿?/p>

8.4高性能NAND Flash市場分析

8.4.1 NAND Flash概念

8.4.2 NAND Flash技術路線

8.4.3 NAND Flash市場發(fā)展規(guī)模

8.4.4 NAND Flash市場競爭情況

8.4.5 NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析

8.4.6高端NAND Flash研發(fā)熱點

8.4.7國內(nèi)NAND Flash代表企業(yè)

第九章 2018-2022年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

9.1人工智能芯片概述

9.1.1人工智能芯片分類

9.1.2人工智能芯片主要類型

9.1.3人工智能芯片對比分析

9.1.4人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈

9.2人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況

9.2.1全球AI芯片市場規(guī)模

9.2.2國內(nèi)AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀

9.2.3國內(nèi)AI芯片主要應用

9.2.4國產(chǎn)AI芯片廠商分布

9.2.5國內(nèi)主要AI芯片廠商

9.3人工智能芯片在汽車行業(yè)應用分析

9.3.1 AI芯片智能汽車應用

9.3.2車規(guī)級芯片標準概述

9.3.3汽車AI芯片市場格局

9.3.4汽車AI芯片國外龍頭企業(yè)

9.3.5汽車AI芯片國內(nèi)龍頭企業(yè)

9.3.6智能座艙芯片發(fā)展

9.3.7自動駕駛芯片發(fā)展

9.4云端人工智能芯片發(fā)展解析

9.4.1云端AI芯片市場需求

9.4.2云端AI芯片主要企業(yè)

9.4.3互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局分析

9.4.4云端AI芯片發(fā)展動態(tài)

9.5邊緣人工智能芯片發(fā)展情況

9.5.1邊緣AI使用場景

9.5.2邊緣AI芯片市場需求

9.5.3邊緣AI芯片市場現(xiàn)狀

9.5.4邊緣AI芯片主要企業(yè)

9.5.5邊緣AI芯片市場前景

9.6人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

9.6.1 AI芯片未來技術趨勢

9.6.2邊緣智能芯片市場機遇

9.6.3終端智能計算能力預測

9.6.4智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展

第十章 2018-2022年5G芯片行業(yè)發(fā)展分析

10.1 5G芯片行業(yè)發(fā)展分析

10.1.1 5G芯片分類

10.1.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)鏈

10.1.3 5G芯片發(fā)展歷程

10.1.4 5G芯片市場需求

10.1.5 5G芯片行業(yè)現(xiàn)狀

10.1.6 5G芯片市場競爭

10.1.7 5G芯片企業(yè)布局

10.2 5G基帶芯片市場發(fā)展情況

10.2.1基帶芯片基本定義

10.2.2基帶芯片組成部分

10.2.3基帶芯片基本架構

10.2.4基帶芯片市場現(xiàn)狀

10.2.5基帶芯片競爭現(xiàn)狀

10.2.6國產(chǎn)基帶芯片發(fā)展

10.3 5G射頻芯片市場發(fā)展情況

10.3.1射頻芯片基本介紹

10.3.2射頻芯片組成部分

10.3.3射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀

10.3.4射頻芯片企業(yè)布局

10.3.5射頻芯片研發(fā)動態(tài)

10.3.6射頻芯片技術壁壘

10.3.7射頻芯片市場空間

10.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場發(fā)展情況

10.4.1物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位

10.4.2 5G時代物聯(lián)網(wǎng)通信

10.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片布局

10.5 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析

10.5.1 5G行業(yè)趨勢分析

10.5.2 5G芯片市場趨勢

10.5.3 5G芯片應用前景

第十一章 2018-2022年光通信芯片行業(yè)發(fā)展分析

11.1光通信芯片相關概述

11.1.1光通信芯片介紹

11.1.2光通信芯片分類

11.1.3光通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈

11.2光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

11.2.1光通信芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

11.2.2光通信芯片技術發(fā)展態(tài)勢

11.2.3光通信芯片產(chǎn)業(yè)主要企業(yè)

11.2.4高端光通信芯片競爭格局

11.2.5高端光通信芯片研發(fā)動態(tài)

11.3光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析

11.3.1行業(yè)投融資情況

11.3.2行業(yè)項目投資案例

11.3.3行業(yè)項目投資動態(tài)

11.4光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

11.4.1國產(chǎn)替代規(guī)劃

11.4.2行業(yè)發(fā)展機遇

11.4.3行業(yè)發(fā)展趨勢

11.4.4產(chǎn)品發(fā)展趨勢

第十二章 2018-2022年其他高端芯片市場發(fā)展分析

12.1高精度ADC芯片市場分析

12.1.1 ADC芯片概述

12.1.2 ADC芯片技術分析

12.1.3 ADC芯片設計架構

12.1.4 ADC芯片市場需求

12.1.5 ADC芯片主要市場

12.1.6高端ADC芯片市場格局

12.1.7國產(chǎn)高端ADC芯片發(fā)展

12.1.8高端ADC芯片進入壁壘

12.2高端MCU芯片市場分析

12.2.1 MCU芯片發(fā)展概況

12.2.2 MCU芯片市場規(guī)模

12.2.3 MCU芯片競爭格局

12.2.4國產(chǎn)高端MCU芯片發(fā)展

12.2.5智能MCU芯片發(fā)展分析

12.3 ASIC芯片市場運行情況

12.3.1 ASIC芯片定義及分類

12.3.2 ASIC芯片應用領域

12.3.3 ASIC芯片技術升級現(xiàn)狀

12.3.4人工智能ASIC芯片應用

第十三章 2018-2022年國際高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運營情況

13.1高通

13.2三星

13.3英特爾

13.4英偉達

13.5 AMD

13.6聯(lián)發(fā)科

第十四章 2018-2022年國內(nèi)高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運營情況

14.1海思半導體

14.1.1企業(yè)發(fā)展概況

14.1.2產(chǎn)品發(fā)展分析

14.1.3服務領域分析

14.1.4企業(yè)營收情況

14.2紫光展銳

14.2.1企業(yè)發(fā)展概況

14.2.2企業(yè)主要產(chǎn)品

14.2.3 5G芯片業(yè)務發(fā)展

14.2.4手機芯片技術動態(tài)

14.3光迅科技

14.3.1企業(yè)發(fā)展概況

14.3.2經(jīng)營效益分析

14.3.3業(yè)務經(jīng)營分析

14.3.4財務狀況分析

14.3.5核心競爭力分析

14.3.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

14.3.7未來前景展望

14.4寒武紀科技

14.4.1企業(yè)發(fā)展概況

14.4.2經(jīng)營效益分析

14.4.3業(yè)務經(jīng)營分析

14.4.4財務狀況分析

14.4.5核心競爭力分析

14.4.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

14.4.7未來前景展望

14.5盛景微電子

14.5.1企業(yè)發(fā)展概況

14.5.2經(jīng)營效益分析

14.5.3業(yè)務經(jīng)營分析

14.5.4財務狀況分析

14.5.5核心競爭力分析

14.5.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

14.5.7未來前景展望

14.6兆易創(chuàng)新

14.6.1企業(yè)發(fā)展概況

14.6.2經(jīng)營效益分析

14.6.3業(yè)務經(jīng)營分析

14.6.4財務狀況分析

14.6.5核心競爭力分析

14.6.6公司發(fā)展戰(zhàn)略

14.6.7未來前景展望

第十五章 2023-2028年高端芯片行業(yè)投融資分析及發(fā)展前景預測

15.1中國高端芯片行業(yè)投融資環(huán)境

15.1.1美方制裁加速投資

15.1.2社會資本推動作用

15.1.3大基金投融資情況

15.1.4地方政府產(chǎn)業(yè)布局

15.1.5設備資本市場情況

15.2中國高端芯片行業(yè)投融資分析

15.2.1高端芯片行業(yè)投融資態(tài)勢

15.2.2高端芯片行業(yè)投融資動態(tài)

15.2.3高端芯片行業(yè)投融資趨勢

15.2.4高端芯片行業(yè)投融資壁壘

15.3國際高端芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

15.3.1全球高端芯片行業(yè)技術趨勢

15.3.2中國高端芯片行業(yè)增長趨勢

15.3.3中國高端芯片行業(yè)發(fā)展前景

15.4中國高端芯片行業(yè)應用市場展望

15.4.1 5G手機市場需求強勁

15.4.2服務器市場保持漲勢

15.4.3 PC電腦市場需求旺盛

15.4.4智能汽車市場穩(wěn)步發(fā)展

15.4.5智能家居市場快速發(fā)展

圖表目錄：

圖表2022導體銷售規(guī)模地域分布

圖表中國存儲器芯片行業(yè)技術發(fā)展分析

圖表傳統(tǒng)內(nèi)存處理與物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)存處理方案對比

圖表2023-2028年全球存儲芯片市場規(guī)模及預測

圖表2018-2022年中國存儲器芯片行業(yè)市場規(guī)模

圖表2023-2028年DRAM需求供給情況及預測

圖表2018-2022年全球NAND市場規(guī)模

圖表2018-2022年各NAND廠商占比情況

更多圖表見正文……

華經(jīng)情報網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟情報及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計劃書、可行性研究、市場調研、專題報告、定制報告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領域。

報告研究基于研究團隊收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究與定量調查、定性分析相結合的方式，全面客觀的剖析當前行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競爭格局、進出口、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等?？茖W使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析行業(yè)市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競爭格局、技術革新、市場風險、行業(yè)壁壘、機遇以及挑戰(zhàn)等相關因素。根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預判，助力企業(yè)商業(yè)決策。

研究方法：

1、桌面研究

方法：通過二手資料以及第三方機構數(shù)據(jù)的分析，為市場規(guī)模發(fā)展判定提供依據(jù)。

涉及內(nèi)容：國家統(tǒng)計局、中國海關、產(chǎn)業(yè)主管部門、相關行業(yè)協(xié)會、關鍵生產(chǎn)企業(yè)年度公報，國內(nèi)外相關政策法規(guī)文件。

2、定量調查

方法：向關鍵生產(chǎn)企業(yè)/需求終端進行標準化問卷調查，通過抽樣調查數(shù)據(jù)對市場總體進行測算。

涉及內(nèi)容：關鍵企業(yè)與市場發(fā)展調查問卷包括了歷史銷售數(shù)據(jù)，行業(yè)客戶分布，未來市場預期等信息。

3、定性分析

方法：通過行業(yè)專家、關鍵企業(yè)負責人以及渠道商訪談，對市場現(xiàn)狀和問題進行深度解讀，洞察行業(yè)發(fā)展的趨勢。

涉及內(nèi)容：重點獲取市場影響關鍵因素，建立市場發(fā)展的分析路徑，通過專家打分法對市場規(guī)模進行系統(tǒng)分析。

4、綜合撰寫

方法：通過定性與定量的結合驗證，對整體市場規(guī)模和發(fā)展趨勢進行綜合分析。

涉及內(nèi)容：通過模擬分析，分層分析，回歸分析，對整體市場規(guī)模，發(fā)展趨勢進行判斷。

" 高端芯片市場調研報告,高端芯片行業(yè)調查報告,高端芯片行業(yè)投資風險,高端芯片行業(yè)進入壁壘,高端芯片行業(yè)研究報告 本報告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品，對中國高端芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機構等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導和建議。