驍龍8Gen3參數(shù)和規(guī)格：

采用臺積電N4P工藝，

CPU為全新的1+5+2架構設計,

包括1顆CortexX4超大核

+5顆CortexA720大核

+2顆Cortex A520小核,

其中CPU的主頻達到了3.7GHz,

Co rtexX4超大核有14%的性能提升,

降低了40%的功耗, GP U則為Adreno 830。

預計10月底發(fā)布，小米14系列全球首發(fā)。