挖孔屏+驍龍865+三星LPDDR5內(nèi)存!realme X50 Pro將于MWC亮相
2月8日,realme真我手機(jī)官方微博表示realme將首次參展2月份在西班牙舉辦的MWC展會。

從其附上的海報來看,realme的首款5G旗艦也將亮相。

隨后,realme副總裁@徐起發(fā)微博表示realme的首款5G旗艦將采用驍龍865處理器+三星LPDDR5內(nèi)存+UFS3.0閃存。

不過隨后徐起把UFS3.0給刪除了,這意味著或許新機(jī)還將擁有UFS3.1的版本。

而從附上的圖片來看,realme的首款5G旗艦將命名為realme X50 Pro 5G,并且將擁有一塊挖孔屏。

配置上,realme X50 Pro 5G搭載驍龍865處理器,擁有12GB的三星LPDDR5內(nèi)存,配備256GB閃存,運(yùn)行Android 10系統(tǒng)。
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