近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱：耐科裝備）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意耐科裝備科創(chuàng)板IPO注冊申請。

資料顯示，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機(jī)。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，耐科裝備已成為國內(nèi)塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)。

縱觀耐科裝備的發(fā)展歷程，大致可以分為兩個(gè)階段。自2005年成立以來，基于對塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學(xué)理論、精密機(jī)械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、工業(yè)智能化控制技術(shù)的深入研究并結(jié)合大量實(shí)驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)、數(shù)據(jù)積累，耐科裝備掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項(xiàng)塑料擠出成型核心技術(shù)，并不斷設(shè)計(jì)開發(fā)出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備，用于下游廠商生產(chǎn)新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材等產(chǎn)品。

自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài) PID 壓力控制、自動封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測廠商的半導(dǎo)體封裝。

作為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一，耐科裝備已成為全球前十的通富微電、華天科技、長電科技等國內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體封裝知名企業(yè)的供應(yīng)商，主要競爭對手為境外半導(dǎo)體封裝設(shè)備巨頭，如日本TOWA、YAMADA等。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備與國際一流品牌同類產(chǎn)品的差距正逐漸縮小。

有分析指出，近年來我國出臺了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)及支持國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。在此背景下，作為具備較強(qiáng)市場競爭力的耐科裝備，有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步增長。