??SMT制造工藝中手工焊接的這些錯誤操作

??文/中信華PCB

??隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件。而與此同時，對技術(shù)人員在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修的要求也是越來越高。

??但是對于經(jīng)驗不甚充足的小伙伴來說，手動焊接很容易出現(xiàn)差錯，今天我們就根據(jù)手動焊接中常見的錯誤操作進行分析與講解，一起來看看吧！

??1、助焊劑使用不當，過量使用焊劑會導(dǎo)致腐蝕和電遷移；

??2、過高的溫度和過長的時間將使焊劑失效，并增加金屬間化合物的厚度；

??3、烙鐵頭的尺寸、形狀和長度不正確會影響熱容量和接觸面積；

??4、不必要的修改和返工會增加金屬間化合物并影響焊點的強度；

??5、壓力過大不利于熱傳導(dǎo)，但只會導(dǎo)致烙鐵頭氧化、焊盤凹陷和翹曲；

??6、錫絲放置不正確，無法形成熱橋。焊料轉(zhuǎn)移不能有效地傳遞熱量；

??7、轉(zhuǎn)移焊接手法會使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

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