SMT貼片加工就是通過一工序，將電子元件貼片到PCB裸板上，實現(xiàn)焊接包裝。首先，將焊接材料錫膏印刷到焊接材料上。PCB在裸板的焊層上，然后用貼片機將電子元件貼在貼片上PCB裸板的焊層(這些焊層都有錫膏，有一定的粘度，可以粘住電子元件)，然后將PCB板材送回流焊，焊接；最后，焊接好的，PCBA檢查板材檢查設(shè)備，確保PCBA板材無焊接缺陷，這一系列工藝是SMT貼片加工。在貼片工藝過程中，會出現(xiàn)各種不良現(xiàn)象，電子零件在后期焊接過程中會出現(xiàn)一些焊接質(zhì)量問題，特別是氣泡、連橋、少錫等不良現(xiàn)象。

那么如何檢查各種缺陷呢？

xray檢查儀可檢測焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷，采用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB在裝配過程的初始階段，在板上發(fā)現(xiàn)和消除各種貼片過錯和焊接缺陷，以完成優(yōu)秀的過程控制。

X-RAY中文稱為X射線探測器，穿透力強，透視圖可顯示點焊厚度、形狀和質(zhì)量密度分布，充分反映點焊的焊接質(zhì)量，如開路、短路、孔、孔內(nèi)氣泡、錫量不足等?？捎糜跈z測整體缺陷，一般PCB檢測與質(zhì)量控制，BGA細間隔導(dǎo)線和焊點檢測um級BGA檢驗、倒裝片檢驗、PCB缺陷分析與工藝控制、鍵合裂紋檢測、微電路缺陷檢測等，性能優(yōu)異。

功能測試元件極性貼錯、元件類型貼錯、數(shù)值超標稱值許可的規(guī)模，檢查影響功能的相關(guān)缺陷，包括橋接、虛焊、開路、極性貼錯、數(shù)值偏差等。，并根據(jù)顯示的問題及時調(diào)整生產(chǎn)過程。

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，許多部件越來越小，板部件的密度越來越大，以確保PCBA板的穩(wěn)定性和可靠性，SMT電子加工廠為了確?？蛻舢a(chǎn)品和產(chǎn)品生產(chǎn)能力，在線檢測儀器的應(yīng)用越來越廣泛和重要。

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