雖然我國擁有眾多智能手機(jī)品牌，生產(chǎn)了世界上最多的智能手機(jī)，產(chǎn)品行銷全球，但芯片卻卻需要大量進(jìn)口。除了華為使用自研麒麟芯片外，小米、榮耀、OPPO、vivo 等品牌都依靠高通或聯(lián)發(fā)科等公司提供芯片。而國外幾大智手機(jī)廠商皆具備自研芯片能力：蘋果的 A 系列芯片性能強(qiáng)勁，是 iPhone 的核心競爭力之一；三星早年為 iPhone 提供芯片，之后將其芯片命名為 Exynos，三星還具備芯片生產(chǎn)的能力； 而谷歌去年推出的 Pixel 6 系列手機(jī)，不再使用高通處理器，換上了自研 Tensor 處理器。

在華為受阻后，OPPO 扛起了國產(chǎn)芯片的大旗。去年底，OPPO 正式發(fā)布首款自研 NPU 芯片，命名為「馬里亞納 MariSilicon X」。該處理器采用自主創(chuàng)新 IP 設(shè)計(jì)，基于面向未來 AI 時(shí)代的 DSA 新黃金架構(gòu)，由 6nm 制程工藝打造，帶來強(qiáng)大的 AI 計(jì)算能效、領(lǐng)先行業(yè)的 UltraHDR 能力、無損的實(shí)時(shí) RAW 計(jì)算，驅(qū)動先進(jìn)的 RGBW 傳感器?？偠灾?，OPPO 的這款 NPU 影像芯片，將樹立移動影像新標(biāo)準(zhǔn)，并極大提升手機(jī)影像能力。

OPPO 造芯計(jì)劃可追溯到 2017 年，當(dāng)年年底，OPPO 在上海成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，由 OPPO 聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁金樂親出任總經(jīng)理、執(zhí)行董事。2018 年 9 月，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入經(jīng)營項(xiàng)目，同時(shí) OPPO 成立了芯片 TMG（技術(shù)委員會），OPPO 芯片項(xiàng)目正式啟航。

期間 OPPO 開始大量招聘員工，位于徐匯綠地中心的瑾盛通信，毗鄰“全球最大的移動芯片供應(yīng)商”聯(lián)發(fā)科。上海作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完備、綜合技術(shù)水平最高的地區(qū)，數(shù)十萬的從業(yè)者為 OPPO 提供了大量人才儲備。OPPO 從聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、高通、海思等公司網(wǎng)羅人才，聯(lián)發(fā)科前 COO、小米前高管朱尚祖，2020 年加入 OPPO 擔(dān)任咨詢顧問。
在 2019 年 12月的 OPPO 未來科技大會上，CEO 陳明永首次登臺講話，宣布 OPPO 將在未來三年內(nèi)投入 500 億用于技術(shù)研發(fā)。

OPPO 的努力迎來了收獲，最新消息稱 OPPO 新款 AP 芯片將于 2023 量產(chǎn)，將繼續(xù)使用臺積電 6nm 制程工藝。OPPO 還計(jì)劃于 2024 年推出更強(qiáng)大和節(jié)能的 SoC 芯片，采用臺積電 4nm 工藝并將整合 5G 基帶。由于基帶開發(fā)難度較高，連蘋果最新 iPhone 13 系列都在使用高通 5G 基帶，OPPO 很大可能將采用高通、三星或是華為海思等廠商提供的 5G 方案。

關(guān)于這款芯片的 CPU、GPU 相關(guān)參數(shù)，架構(gòu)、頻率、核心，目前沒有相關(guān)消息釋出。不過鑒于這款芯片采用 6nm 工藝，而不是最新的 4nm 工藝，OPPO 大概率不會在中高端產(chǎn)品上使用。這款初次登臺的處理器將作為之后產(chǎn)品的測試平臺，為后續(xù)產(chǎn)品提供反饋和改進(jìn)。預(yù)計(jì) 2024 年的 4nm 處理器，搭載自研芯片的 OPPO 手機(jī)，將在智能手機(jī)市場上占有一席之地，為消費(fèi)者提供更多選擇。