藍(lán)牙技術(shù)|倫茨科技ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片助力藍(lán)牙信標(biāo)市場(chǎng)
藍(lán)牙資產(chǎn)跟蹤可能是實(shí)時(shí)定位系統(tǒng)最流行的應(yīng)用程序。它與室內(nèi)導(dǎo)航/尋路非常相似,只不過是關(guān)注跟蹤移動(dòng)的對(duì)象,因此它是一個(gè)以網(wǎng)絡(luò)為中心的應(yīng)用程序(即,對(duì)象是由系統(tǒng)跟蹤的,并且對(duì)象通常不知道其位置)。兩種應(yīng)用程序中使用的技術(shù)也很相似,而且常常相同。

藍(lán)牙技術(shù)作為無線定位技術(shù)
支持 RTLS 解決方案出貨量的快速增長(zhǎng),藍(lán)牙技術(shù)有助于跟蹤資產(chǎn)和人員,無論是在倉(cāng)庫(kù)中定位工具和人員,還是在醫(yī)院中定位醫(yī)療設(shè)備和患者。藍(lán)牙 IPS 也迅速成為室內(nèi)導(dǎo)航解決方案的標(biāo)準(zhǔn),幫助游客在復(fù)雜的設(shè)施中找到自己的路。79% 的藍(lán)牙定位服務(wù)實(shí)施包括室內(nèi)導(dǎo)航。

低功耗藍(lán)牙
低功耗藍(lán)牙是資產(chǎn)追蹤應(yīng)用中最流行的無線技術(shù)之一。在資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用程序中使用低功耗藍(lán)牙的一些最重要的好處包括:
低功耗
低成本
支持大規(guī)模部署
藍(lán)牙低功耗解決方案的一些缺點(diǎn)包括來自相同頻譜中其他信號(hào)的潛在干擾以及依賴RSSI的系統(tǒng)的中等精度。

藍(lán)牙信標(biāo)通常用于資產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)。該實(shí)現(xiàn)涉及將定位器設(shè)備安裝在設(shè)施內(nèi)的特定區(qū)域中,以接收由附加到不同資產(chǎn)(用作藍(lán)牙信標(biāo))的標(biāo)簽發(fā)送的信號(hào)。信標(biāo)發(fā)送給范圍內(nèi)每個(gè)定位器的數(shù)據(jù)包的接收信號(hào)強(qiáng)度指示器(RSSI)被報(bào)告給后端服務(wù)器。后端服務(wù)器知道所有定位器設(shè)備,并且可以利用RSSI信息來確定設(shè)施內(nèi)藍(lán)牙信標(biāo)(資產(chǎn)標(biāo)簽)的大概位置。
在2019年,藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的版本5.1中引入了一項(xiàng)新的令人興奮的功能,稱為藍(lán)牙? 方向查找。這項(xiàng)新功能使低功耗藍(lán)牙設(shè)備可以根據(jù)離場(chǎng)角(AoD),到達(dá)角(AoA)或兩者來顯著提高藍(lán)牙設(shè)備的定位精度。
對(duì)于資產(chǎn)跟蹤,AoA是更合適的技術(shù)。在這種情況下,一個(gè)設(shè)施中會(huì)安裝多個(gè)定位器設(shè)備(接收器)。每個(gè)定位器都有一個(gè)天線陣列,用于確定從采用單個(gè)天線的藍(lán)牙信標(biāo)(資產(chǎn)標(biāo)簽)接收的信號(hào)的到達(dá)角。然后,將RSSI以及AoA信息一起用于確定信標(biāo)的更精確定位。然后通常通過Web界面(通過后端服務(wù)器)將資產(chǎn)的位置報(bào)告給資產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)的用戶。
倫茨科技推出ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片,可實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙信標(biāo)資產(chǎn)跟蹤。
ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片

ST17H66藍(lán)牙BLE5.2芯片是倫茨科技最新推出的16腳藍(lán)牙BLE芯片, 具有256KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,藍(lán)牙協(xié)議棧固化,不再占用Flash空間。64KB的SRAM,分區(qū)使用,可以在待機(jī)時(shí)保存更多用戶數(shù)據(jù),可以設(shè)置大容量緩沖區(qū),支持更加復(fù)雜的功能。符合SIG規(guī)范的自組網(wǎng)應(yīng)用。包括多節(jié)點(diǎn)的控制,以及2主4從的同時(shí)工作。
最大的優(yōu)勢(shì)是功耗降低。上一代產(chǎn)品藍(lán)牙接收峰值電流>13mA; MCU的功耗~0.5mA/MHz;低功耗模式下平均電流>40uA。新產(chǎn)品的藍(lán)牙接收峰值電流8.6mA,MCU的功耗<90uA/MHz。低功耗模式下平均電流可降低到20uA~30uA。BLE5的廣播數(shù)據(jù)包更加靈活,最多可包含200Byte數(shù)據(jù),BLE4只有32Byte。傳輸速率更快,BLE5可以達(dá)到20~30KB/s;BLE4一般在4~5KB/s。

擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍(lán)牙BLE5.2芯片并具有全球知識(shí)產(chǎn)權(quán),針對(duì)AIoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和個(gè)人消費(fèi)者,提供藍(lán)牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件,配套全方位APP軟件平臺(tái)定制開發(fā)。所設(shè)計(jì)的藍(lán)牙芯片方案應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙室內(nèi)導(dǎo)航、智能家居、醫(yī)療健康、運(yùn)動(dòng)建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制、個(gè)人外設(shè)及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景。

最新推出搭載高性能低功耗32位處理器的藍(lán)牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth?LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。
關(guān)鍵參數(shù):
256KB系統(tǒng)閃存
64KB SRAM,睡眠模式下所有數(shù)據(jù)恒常保持
2.4 GHz收發(fā)器
Bluetooth Low Energy
Bluetooth Mesh
-20dBm至+10dBm發(fā)射功率
接收電流:8mA
發(fā)射電流:8.6mA
0.3uA@sleep(IO wake up only)
AoA/AoD 方位測(cè)定
AES-128硬件加密
PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA