一、FSR又雙更新了

在2020年，AMD在自家平臺發(fā)力，相繼發(fā)布了SAM、FSR、RSR等等技術。在2022年，F(xiàn)SR技術進化到了2.0和2.1版本，同時也可以支持更多的3A游戲大作。

去年年底，F(xiàn)SR 2.2也隨后發(fā)布了，聽說效果更好，是不是這樣呢？

二、硬件

CPU：AMD 7600

每一代的6字頭處理器都是走量的中堅力量，這一次AMD的7600，自然承載了玩家最大的希望，它的性能必將是面向主流平臺的。

新一代RYZEN銳龍5 7600的核心代號為“RAPHAEL”，工藝為5NM，規(guī)格為6核心12線程，頻率3.5-5.1GHz，二級緩存6MB，三級緩存32MB，熱設計功耗65W。支持 AVX-512F、FMA3 等指令集。

不得不說的是新一代銳龍5 7600采用了半鏤空的“八角”式外觀，還有部分基板和金屬點裸露在外。此外，ZEN4全系集成了AMD RDNA2核顯，如果沒有集顯可以暫時使用。

對于更換完LGA插槽的INTEL來說，AMD可謂良心了不少。但是由于舊的插槽規(guī)模有限，無法實現(xiàn)性能提升，這次ZEN4也更換了CPU插槽為AM5插槽，從正中間分割成2部分。主要變化有兩點。1是插針集成在了主板上，不在集成在CPU正面。2是數(shù)量實現(xiàn)了提升，達到了LGA1718。

主板：

本次測試，使用了微星的MAG B650M MORTAR WIFI主板，作為測試平臺。

微星MAG B650M MORTAR WIFI主板，主打高性價比、好用料、強性能的特點。

雖然是B系列主板，但是TYPE-C 20Gbps接口、雙8PIN供電等，一應供全。

開箱，微星B650M MORTAR WIFI采用了6層PCB設計，繼承了迫擊炮系列的黑白灰三色風格。

主板的供電電路部位都分別覆蓋了擴展型銀白色鋁質散熱片，除了顏值好看，散熱性能也非常可靠。

新一代ZEN4處理器性能的提升，對供電的要求也進一步提升，主板的CPU供電部分得到了加強，采用了12相的數(shù)字供電設計，可提供80A供電電流，為CPU提供充分的能量動力。

主板的CPU獨立供電接口為8+8PIN形式。

內存插槽數(shù)量為4條，支持DDR5內存，加強了CPU和內存供電，超頻頻率最高可達6400MHz，雙通道組建位置已經標注?？上鄙倭撕辖鹧b甲的插槽保護。旁邊有USB3.2 GEN2 TYPE-C前置插槽。

主板的南橋芯片覆蓋有小面積散熱片，下方有6個SATA接口，采用了4橫2縱的設計。

主板配備了3條PCI-E標準插槽和2個M.2插槽。音頻部分與其他部分采用了分隔式設計，避免干擾產生雜音。

3條PCI-E插槽中，最上方1條為PCI-E5.0x16插槽，為加固合金插槽，最下方1條為PCI-E4.0x16插槽，中間1條為PCIE3.0x1插槽。

2條M.2插槽都是GEN4x4規(guī)格，最大可實現(xiàn)64Gbps傳輸速度。

主板的IO區(qū)采用了常規(guī)設計，值得一提的是配備了1個USB3.2 GEN2x2 20Gbps TYPE-C接口。

內存：

HYPERX品牌打包出售之后，金士頓在內存領域啟用了自己的FURY品牌。FURY品牌有多個系列的產品，叛逆者RENEGADE屬于FURY的高端產品。

金士頓一直以來的終身質保完全延續(xù)了下來。

打開包裝

看到FURY叛逆者RENEGADE內存的第一眼，非常霸氣。

內存的外面依然走的是兇悍風格，另外更加突出了FURY品牌。

內存外側附加了散熱片，黑色金屬材質，非常厚實，棱角比較分明，非常凌厲。散熱片正面為FURY字樣，正面頂部為RENEGADE字樣。

叛逆者RENEGADE內存，支持EXPO和XMP2.0技術，無需設置即可實現(xiàn)理想頻率，最高工作頻率為6000MHz。

內存條支持RGB燈光效果，散熱片非常厚實。內存的默認工作頻率為4800，打開EXPO功能后，可以直接到6000MHz頻率。

顯卡1：為了實測2K分辨率下，F(xiàn)SR2.2的效能，本次測試使用了藍寶石超白金版RX 6750XT顯卡。

本次測試使用了藍寶石超白金版RX 6750XT顯卡。今年AMD發(fā)布了Radeon RX 6950XT、RX 6750XT、RX 6650XT。其中，RX 6750XT主要面向2K主流畫面分辨率下的游戲運行。

顯卡整體包裝采用了藍黃色系風格，從包裝可以看到，藍寶石超白金版RX 6750XT顯卡為非公版三風扇產品，架構為AMD的RDNA2，支持PCIE4.0。

開箱

RX 6750XT核心為7NM工藝的NAVI 22核心，渲染單元單元2560個，光柵單元64個，紋理單元160個，默認頻率2544MHz，BOOST頻率2623MHz。顯卡位寬192Bit，顯存容量12GB，規(guī)格GDDR6，等效頻率18000MHz。

RX 6750XT占用了2.5個PCIE位置，長度為30CM，只能在大體積機箱容納，顯卡供電接口為2個8PIN接口。

顯卡整體為非公版設計，散熱器為三風扇規(guī)格，中間風扇較左右兩側風扇稍小一些，支持智能停轉技術，在低負載或溫度較低時會停止轉動，完全靜音。

顯卡散熱器非常給力，散熱鰭片基本上覆蓋了整個PCB，共有5條熱管貫穿在散熱鰭片。

顯卡背部附帶了個性背板，白色整體顏值不錯，附帶了個性鏤空式設計，遍布花式造型。

顯卡的輸出接口為3個DP 1.4接口，1個HDMI 2.1接口，都能滿足最新的外接設備要求。

顯卡2：為了實測4K分辨率下，F(xiàn)SR2.2的效能，本次測試的使用了藍寶石超白金版RX 7900XT顯卡。

RX 7900XT主要面對3A大作，以及4K分辨率、高畫質下運行游戲。

RX 7900XT核心為5NM工藝的NAVI 31核心，渲染單元單元5376個，光柵單元192個，紋理單元336個，默認頻率2075MHz，BOOST頻率2449MHz。顯卡位寬320Bit，顯存容量20GB，規(guī)格GDDR6，等效頻率20000MHz。

RX 7900XT占用了2.5個PCIE位置，長度為32CM，只能在大體積機箱容納，顯卡供電接口為2個8PIN接口。

顯卡整體為非公版設計，散熱器為三風扇規(guī)格，三個風扇直徑都是9CM，支持智能停轉技術，在低負載或溫度較低時會停止轉動，完全靜音。

顯卡散熱器非常給力，散熱鰭片基本上覆蓋了整個PCB，共有5條熱管貫穿在散熱鰭片。

顯卡背部附帶了個性背板，黑色背板有個性圖案，附帶了個性鏤空式設計造型。

顯卡的輸出接口為2個DP 1.4接口，2個HDMI 2.1接口，都能滿足最新的外接設備要求。

顯卡合影：

電源

電源選用了安鈦克HIGH CURRENT GAMER金牌全模組電源作為整臺電腦的動力源。

HCG850屬于安鈦克的HIGH CURRENT GAMER系列產品，主打高效DC-DC架構，全能保護，智能溫控等特點，擁有十年質保的有力保障。

開箱

附帶的線材有12條之多。

主要模組線材有多條，有4+4PIN CPU供電線和雙頭6+2PIN顯卡供電線。

HCG1000電源采用了標準ATX外形尺寸，電源內部采用了全日系電容，優(yōu)秀的DC-DC全橋式LLC設計，可以實現(xiàn)最高達92.89%的轉換效率。

電源風扇規(guī)格為12CM的靜音風扇，采用了液壓軸承，可以在低噪音條件下產生更強風壓，帶來更好的散熱效果。

電源的全模組接口排列有序規(guī)整，非常便于線纜接入，不會互相侵占空間，CPU的4+4供電可以實現(xiàn)雙口輸入。

電源打開HYBRID模式，風扇根據(jù)電源熱量可以實現(xiàn)PWM調節(jié)，在低負載下可以實現(xiàn)停轉。在高品質元器件加持下，長時間工作仍可以保持穩(wěn)定高效的輸出。

電源的信息標簽，12V采用了單路輸出，總共最大輸出70A。

散熱器：

13代酷睿的發(fā)熱量增加了不少，這一次裝機選擇了九州風神AK400的升級版單塔散熱旗靚AK500，因為它的無重力散熱性能絕對經得起挑戰(zhàn)。

AK500散熱器參數(shù)都標識在外包裝上。

開箱

散熱器全平臺扣具集中地一個袋子中，非常精簡。

AK500作為一款單塔單風扇散熱器，兼容全平臺安裝，采用了創(chuàng)新型的無向微重力熱管，優(yōu)化了豎向安裝的散熱性能，可以壓制TDP最大240W發(fā)熱的CPU。

熱管與鰭片結合采用了穿FIN安裝方式，兼顧了牢固的要求，同時使用了扣合FIN與折邊FIN工藝。

散熱器頂部預留有黑色安裝頂板，方便了玩家MOD，進行個性化改造。

矩陣式散熱片兼顧了顏值與散熱效果，獨樹一幟。

散熱器底座為5條純銅鍍鎳熱管，中間2條為貼合式設計，對于小面積CPU可以顯著提高散熱效率。

風扇采用了原廠FDB風扇，4PIN接口，支持PWM功能，實現(xiàn)了壽命、散熱、噪音的平衡要求。

散熱器扣具壓板采用了預裝一體式設計，方便了玩家安裝，節(jié)省時間。

測試平臺：

CPU：Ryzen5 7600

主板：MSI B650M MORTAR WIFI

內存：KSINGTON RENEGADE 16G×2

顯卡：SAPPHIRE RX 6750XT

顯卡：SAPPHIRE RX 7900XT

散熱器：DEEPCOOL AK500

電源：ANTEC HCG1000W

三、理論性能測試

CPU理論性能測試

3DMARK CPU PROFILE性能測試

RX 6750XT

3DMARK FIRE STRIKE UL模式性能測試

3DMARK TIME SPY模式性能測試

3DMARK TIME SPY EX模式性能測試

3DMARK SPEED WAY模式性能測試

3DMARK DIRECTX模式性能測試

RX 7900XT

3DMARK FIRE STRIKE UL模式性能測試

3DMARK TIME SPY模式性能測試

3DMARK TIME SPY EX模式性能測試

3DMARK SPEED WAY模式性能測試

3DMARK DIRECTX模式性能測試

四、游戲測試

FSR技術經過了1.0的磨練，現(xiàn)在進化到了2.0版本。對于玩家來說，2K的畫質已經足夠，中高端顯卡肯定要在4K畫質下測試，擁有FSR 2.2技術加持是一件非常幸運的事。目前，F(xiàn)SR 2.2支持的游戲并不多，選用《極平線5》測試FSR 2.2的真實效果。

使用RX 6750XT顯卡

1、RX 6750XT，2K分辨率，畫質超高，關閉FSR 2.2。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀76.1，最低幀70.3，最高幀85.2。

2、RX 6750XT，2K分辨率，畫質超高，打開FSR 2.2 0.5檔，質量模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀76.9，最低幀70.9，最高幀85.9。

3、RX 6750XT，2K分辨率，畫質超高，打開FSR 2.2 0.5檔，平衡模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀76.4，最低幀69.9，最高幀85.4。

4、RX 6750XT，2K分辨率，畫質超高，打開FSR 2.2 0.5檔，性能模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀76.3，最低幀70.6，最高幀85.3。

5、RX 6750XT，2K分辨率，畫質超高，打開FSR 2.2 0.5檔，超高性能模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀75.8，最低幀69.7，最高幀83.5。

使用RX 7900XT顯卡

1、RX 7900XT，4K分辨率，畫質極端，關閉FSR 2.2。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀79.4，最低幀73.8，最高幀95.4。

2、RX 7900XT，4K分辨率，畫質極端，打開FSR 2.2 1.0檔，質量模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀80.4，最低幀74.9，最高幀95.9。

3、RX 7900XT，4K分辨率，畫質極端，打開FSR 2.2 1.0檔，平衡模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀80.2，最低幀74.6，最高幀91.4。

4、RX 7900XT，4K分辨率，畫質極端，打開FSR 2.2 1.0檔，性能模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀80.2，最低幀74.1，最高幀92.1。

5、RX 7900XT，4K分辨率，畫質極端，打開FSR 2.2 1.0檔，超高性能模式。

游戲畫面設置

游戲測試畫面

平均幀81.1，最低幀74.1，最高幀98.9。

從測試過程來看，打開FSR2.2之后，天氣中下雨的過程更加真實，前車尾部甩出的水霧，地面積水處倒映的光影和細節(jié)更加豐富，雖然流暢度提升幅度不大，但是畫質銳度和細節(jié)提升很大。總的來說，打開FSR2.2之后，游戲不管是畫質提升，還是流暢度提升，不管是其中一方面還是兩方面都能得到提升和改善。

五、總結

從測試的游戲來說，F(xiàn)SR2.2的進步無疑是不小的，作為AMD的黑科技之一，讓人更加期待接下來的新版本。

FSR2.2在實現(xiàn)畫質的提升的同時，兼顧了畫面的流暢度。相較RSR技術，F(xiàn)SR2.2通過內置到游戲當中，結合游戲畫質設定，可以對畫質進行深層次個性化優(yōu)化，效果非常出眾。特別是對于3A大作，如果想要顯卡越位流暢運行，必須通過FSR進行個性化優(yōu)化。

AMD！YES！