2022年國(guó)內(nèi)智能卡模塊產(chǎn)品分類及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)[圖]

智能卡模塊指智能卡模塊是智能卡生產(chǎn)中的一個(gè)中間產(chǎn)品，將智能卡安全芯片逐個(gè)貼合到柔性引線框架的背面，通過(guò)鍵合、滴膠、固化、測(cè)試、外觀檢驗(yàn)等工序后，完成智能卡模塊的生產(chǎn)過(guò)程。智能卡模塊產(chǎn)品主要分為單界面產(chǎn)品、雙界面產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品

智能卡模塊產(chǎn)品分類

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在智能卡模塊封裝領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)相對(duì)較多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為充分，國(guó)內(nèi)智能卡模塊封測(cè)領(lǐng)域的主要企業(yè)為新恒匯、上海儀電、中電智能卡等。

國(guó)內(nèi)智能卡模塊封測(cè)領(lǐng)域企業(yè)主要情況

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目前智能卡模塊的生產(chǎn)工藝與技術(shù)已經(jīng)基本成熟。行業(yè)內(nèi)主要廠商的產(chǎn)品在性能與品質(zhì)方面趨于同質(zhì)化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在價(jià)格和成本方面。為了不斷降低生產(chǎn)成本，行業(yè)內(nèi)企業(yè)都在致力于研究一些新技術(shù)、新工藝或者新型的低成本替代材料。各種新技術(shù)、新工藝或新型替代材料依然是行業(yè)內(nèi)企業(yè)研發(fā)的重要方向。

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更多本行業(yè)詳細(xì)的研究分析見(jiàn)共研網(wǎng)《2023-2029年中國(guó)智能卡模塊市場(chǎng)深度調(diào)查與投資可行性報(bào)告》，共研網(wǎng)是權(quán)威專業(yè)行業(yè)研究咨詢機(jī)構(gòu)，精品行研，認(rèn)準(zhǔn)共研。

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