（1）低壓無功補償系統(tǒng)常見的形式有哪些？

1、以電容器、電抗器、投切開關、功率因數(shù)控制器及補償系統(tǒng)配套的其他保護元件組成的傳統(tǒng)類型的補償系統(tǒng)，補償后功率因數(shù)可達0.96以上

2、以IGBT為核心元件通過對線路進行實時分析，可發(fā)出無功對線路進行雙向補償，補償后功率因數(shù)接近于1。

第一種形式的補償系統(tǒng)—―組成:電容、電抗、投切開關、功率因數(shù)控制器及配套保護裝置。

存在形式:1、組件+投切開關+功率因數(shù)控制器及配套保護裝置;

2、智能模組（含電容器+電抗器+投切開關+保護）+功率因數(shù)控制器。

第二種形式∶常見類型為模塊化靜止無共發(fā)生器svG/AsvG。

SVG/ASVG-300Kvar

ZMvarS100*3

sVG圖紙表現(xiàn)形式

（2）低壓無功補償系統(tǒng)由什么設備組成？

組件+投切開關+功率因數(shù)控制器

組件：

·電容器:干式自愈式低壓電容器（帶電抗類型）常規(guī)類型5Kvar.10Kvar.15Kvar、20Kvar、25Kvar、30Kvar。一般組件規(guī)格40Kvar電容器組為2只20Kvar電容器配置，50Kvar電容器組為2只25Kvar配置，以此類推;

·?電 抗 器:與電容器配套使用，減少3/5/7/11次諧波對電容器影響，可與5Kvar-80Kvar電容器/電容器組匹配。

投切開關

· 電容器投切分為動態(tài)投切和靜態(tài)投切，國標規(guī)定響應時間1秒以內為動態(tài)投切;超過3秒為靜態(tài)投切，投切開關按動態(tài)投切使用:晶閘管開關（可控硅)﹔又稱無觸點投切，過零投切，無涌流，通過控制器控制輸出12V直流電壓來控制開關的通斷。

· 靜態(tài)投切使用:電容投切專用接觸器，此種接觸器采用延時投切技術控制電容器投切時涌流的出現(xiàn)?？刂破魍ㄟ^無源觸點控制接觸器。

功率因數(shù)控制器

不同的投切開關控制方式不同，因此對應控制器也是不同的。即控制器型號是由投切開關（投切方式)決定的。例如︰如果投切開關為晶閘管類型（需12V直流電源觸發(fā)控制)，采用正爾ZM-PFC16T;如果投切開關為接觸器投切，通過無源觸點控制，采用ZM-PFC16R。

配套保護裝置

配套保護裝置由做無功補償整柜方做柜子時提供，一般補償供應商提供:電容器+電抗器+投切開關+功率因數(shù)控制器;由成套商提供補償柜內其他保護元件，組成柜體供給客戶。

智能模組+功率因數(shù)控制器

智能模組

功率因數(shù)控制器

功率因數(shù)控制器與模組之間控制方式，采用類似電話線+水晶頭通過通訊的形式進行數(shù)據(jù)交換，模塊分析控制器傳過來的信息決定是否進行投切，從而實現(xiàn)自動控制。