寫在起始

歷經(jīng)我手的超微1U服務(wù)器也有三個了。從第一臺E200-8D（傳送門），到第二臺E300-9D-8CN8TP（傳送門），再到本次這臺E302-9D。代表了小體積，高性能，0噪音三個階段的躍進(jìn)。

▲E300-9D-8CN8TP是一臺好機(jī)器，除了噪音基本找不到其他的缺點。對于企業(yè)用戶而言，噪音可能不算什么問題，但是對于家庭用戶而言，這噪音就讓人頭疼了。因為koolshare論壇軟路由說要來了，被動散熱 + i7 CPU + 萬兆網(wǎng)卡的組合讓我速度出手了E300-9D-8CN8TP。無奈，等了n久的論壇軟路由還沒出貨，超微又發(fā)布了E302-9D，全被動式散熱，再也不用擔(dān)心噪音了。正好倍聯(lián)德（購買鏈接）有貨，不等了，直接拿下

▲E302-9D，不論是家用還是商用都是極為不錯的選擇。當(dāng)然了，家用性能過剩是過剩的，誰讓我喜歡呢


前言

超微E302-9D（官網(wǎng)鏈接）尺寸為29cm*20cm*7.6cm。因為其小巧靜音，性能強(qiáng)大，拓展性強(qiáng)的特點，可以適合企業(yè)或者家庭高端用戶作為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備來使用。購入超微E302-9D也有一個多星期了，下面來和大家分享下這臺產(chǎn)品的使用感受

▲超微E302-9D內(nèi)部使用了SuperMicro X11SDV-4C-TP8F-01主板。采用Intel Xeon D-2123IT處理器，4核心8線程，主頻是2.2GHz，最大睿頻3.0GHz，60W TDP，支持四通道內(nèi)存。帶4口千兆RJ45 LAN口，網(wǎng)卡芯片為Intel i350-AM4。兩個來自Soc的10G SFP+ LAN口，兩個帶Intel X557的10GbE RJ45 LAN口

▲產(chǎn)品規(guī)格


開箱

▲E302-9D的包裝盒，采用牛紙皮盒子。包裝盒上沒有了超微的Logo

▲從側(cè)面的貼紙上可以知曉設(shè)備的型號以及SN

▲打開包裝箱?？梢钥吹絻?nèi)部的機(jī)器被泡棉包裹，可以避免運輸過程中的磕碰。右側(cè)是配件盒

▲超微E302-9D的配件盒有兩個。打開配件盒可以看到內(nèi)部的配件

▲美標(biāo)電源線

▲2.5寸硬盤支架

▲2.5寸硬盤支架安裝方法

▲安裝2.5寸硬盤支架會占用一個PCIe插槽，PCIe插槽只是起到固定支架的作用

▲電源適配器規(guī)格12V 12.5A，150W功率。制造廠商是全漢

▲電源適配器接頭帶鎖定功能，可以防止電源線意外脫落

▲盒中所有配件一覽。美標(biāo)電源線兩根，150W可鎖定電源適配器一個，2.5寸硬盤支架一個，腳墊4個，扎帶和螺絲若干

▲E302-9D表面粘有干燥劑一包

▲去除干燥劑后就能看到頂蓋狀況了。E302-9D采用了帶散熱鰭的鋁制外殼，分量很重

▲底部銘牌，臺灣制造。E302-9D的底部預(yù)留了壁掛孔，支持掛壁安裝

▲壁掛架需要另行購買

▲E302-9D正面。從左往右依上而下分別是DC插口一個，接地螺絲一個，IPMI管理接口一個，USB3.0接口兩個，四個千兆RJ45 LAN口，兩個10GbE RJ45 LAN口，兩個10G SFP+ LAN口，VGA接口一個

▲側(cè)面和頂蓋是一體的，也帶有散熱鰭

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3?天前?上傳

▲背面僅留有一個帶LED指示燈的電源開關(guān)

拆解

▲首先拆下鋁制外殼，內(nèi)部沒有了安裝SATA硬盤的托架。E302-9D采用被動散熱，藍(lán)色部分是散熱器

▲鋁制外殼內(nèi)部一覽

▲散熱器不但負(fù)責(zé)對CPU進(jìn)行散熱，還幫萬兆PHY芯片以及供電Mosfet芯片進(jìn)行散熱

▲拆下散熱器

▲散熱器正面貼有藍(lán)色的散熱墊，散熱器通過散熱墊和頂蓋接觸，將熱量傳導(dǎo)至外殼上

▲散熱器背面一覽。左下角的藍(lán)色方形散熱墊和最上方的藍(lán)色長條散熱墊分別和萬兆PHY芯片散熱裝甲，以及供電Mosfet芯片散熱裝甲接觸

▲主板供電接口采用12V 8PIN

▲將X11SDV-4C-TP8F-01主板從CSE-E302iL機(jī)箱中拆出，CSE-E302iL機(jī)箱采用鐵殼打造

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板正面一覽

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板接口介紹。其中LAN1-LAN4是千兆RJ45 LAN口，網(wǎng)卡芯片為Intel i350-AM4。LAN5-LAN6是10GbE RJ45 LAN口，PHY是Intel X557，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。LAN7-LAN8是10G SFP+ LAN口，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。除此之外，主板的PCIe3.0x8 SLOT7插槽和PCIe3.0x16 SLOT6插槽都是直通CPU的

▲Intel Xeon D-2123IT SoC CPU，集成了PCH。14nm制程，4核心8線程，主頻是2.2GHz，最大睿頻3.0GHz，60W TDP，支持四通道ECC UDIMM/RDIMM內(nèi)存

▲Realtek RTL8211F千兆PHY芯片。為IPMI管理端口提供支持

▲Intel i350-AM4千兆網(wǎng)卡芯片。為LAN1-LAN4提供支持

▲在這塊散熱裝甲下的是Intel X557 1Gbps/10Gbps雙速率PHY，為LAN5-LAN6提供支持

▲右上方是Mini-PCI-E轉(zhuǎn)mSATA插槽。最下方是適用于SSD的M.2插槽，支持2280規(guī)格的NVMe SSD。Aspeed AST2500，獨立的ARM CPU，用于處理IPMI系統(tǒng)數(shù)據(jù)，同時為VGA接口提供支持。MX25L25635FMI，F(xiàn)LASH芯片，容量大小為32MB。K4A4G165WE-BCRC，DDR4 RAM芯片，電壓為1.2V，速率為2400Mbps，容量大小為512MB

▲適用于SSD/WAN card的M.2插槽，2242/8規(guī)格。它的下方是Nano SIM卡卡槽，給M.2 B-Key WAN card提供支持

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板提供了兩個SFF-8643接口，每個SFF-8643接口可以使用SFF8643轉(zhuǎn)4個SFF8482線連接四個SATA3.0硬盤或者直接連接一個NVMe U.2硬盤。除此之外，還提供了四個SATA3.0接口，其中黃色的SATA3.0接口支持SATA DOM

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板背面一覽。CPU散熱器背面預(yù)裝了金屬背板，保證了主板的強(qiáng)度

▲GL854G，USB2.0 HUB

▲主板芯片示意圖。這塊主板和我之前E300-9D-8CN8TP上那塊X11SDV-8C-TP8F除了CPU SoC不一樣之外，其他地方都一樣

CPU性能

▲使用的內(nèi)存是2根ECC DDR4 2666MHz 16GB內(nèi)存組雙通道來測試，內(nèi)存工作在2400MHz頻率下

▲安裝內(nèi)存時首先安裝A1、B1；然后才是D1、E1

▲使用當(dāng)前利明導(dǎo)熱系數(shù)最高的TFX硅脂，密度26，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)14.3

▲裝上散熱器，使用時記得要揭掉最上層的藍(lán)色薄膜。系統(tǒng)盤是浦科特SSD M9PGN+ 256G

▲HWINFO CPU詳情，可以看到4核心跑AVX2指令集的時候頻率為2.6GHz，4核心跑AVX-512指令集時頻率為2.6GHz

▲Intel D-2123IT CPU中沒有集成GPU，顯示輸出靠Aspeed AST2500

▲CPU信息

▲CPU緩存信息

▲主板信息

▲CPU-Z測試。受制于Xeon D-2123IT主頻，分?jǐn)?shù)表現(xiàn)一般

▲wPrime 2.10測試。單線程耗時1618.507秒，多線程（8線程）耗時283.042秒

▲WINRAR 5.80單線程和多線程測試

▲7-Zip 16.04單線程和多線程測試

▲Fritz Chess Benchmark 4.3.2單線程和多線程測試

▲CINEBENCH R15測試

▲CINEBENCH R20測試

家庭網(wǎng)絡(luò)組建

▲首先是超微E302-9D服務(wù)器，充當(dāng)家庭網(wǎng)絡(luò)核心，幫我連接世界

▲群暉DS1618+，家庭影音存儲中心

▲插上群暉E10G17-F2 10G SFP+網(wǎng)卡，讓DS1618+變?yōu)?0G接入

▲UBNT US-XG-6PoE萬兆PoE交換機(jī)

▲Aruba AP515-RW

▲最后是網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D

LEDE性能

測試平臺
硬件部分：
　　PC1 萬兆網(wǎng)卡：AKITIO 10G/NBASE-T
　　PC2 萬兆網(wǎng)卡：AKITIO 10G/NBASE-T
軟件：
　　Windows 10 Pro安裝所有必選補(bǔ)丁，關(guān)閉系統(tǒng)防火墻
　　Endpoint 9.40
　　IxChariot 6.70
本次測試使用了如下測試腳本：
　　Ultra_High_Performance_Throughput。此腳本用于測試最大傳輸帶寬。
測試連接方式：
　　PC1，PC2通過CAT6網(wǎng)線連接E302-9D。

▲都為E302-9D準(zhǔn)備好了Intel X710-T2L，奈何忘記買轉(zhuǎn)接卡了，頭疼

▲安裝好LEDE

▲NAT單線程和十線程

▲10G LAN to 10G LAN單向單線程和十線程

▲10G LAN to 10G LAN雙向單線程和十線程

功耗與溫度

▲室內(nèi)溫度25.9度，濕度55.1%

1.Windows篇

將E302-9D開機(jī)后空置一個小時

▲E302-9D空載時功耗在45.0W左右

▲此時CPU溫度在50度左右，PCH溫度在55度左右，10G PHY芯片溫度在65度左右

▲外殼和CPU散熱器對接處溫度最高，在42.3度左右

▲外殼邊緣溫度在37.4度左右

▲電源適配器溫度最高處在35.8度左右

▲Stress FPU 30分鐘，CPU全核心運行在2.6GHz，沒有發(fā)生降頻

▲Stress FPU時E302-9D功耗維持在90.2W附近

▲此時CPU溫度在73度左右，PCH溫度在69度左右，10G PHY芯片溫度在75度左右

▲外殼和CPU散熱器對接處溫度最高，在65.1度左右。此時的外殼已經(jīng)燙手了

▲外殼邊緣溫度在53.6度左右

▲電源適配器溫度最高處在41.0度左右

2.LEDE篇

▲E302-9D空載時功耗在45.8W左右

▲此時CPU溫度在50度左右，PCH溫度在54度左右，10G PHY芯片溫度在63度左右

▲外殼和CPU散熱器對接處溫度最高，在43.1度左右

▲外殼邊緣溫度在39.3度左右

▲電源適配器溫度最高處在36.1度左右

▲網(wǎng)線接入千兆網(wǎng)卡時功耗在46.2W左右

▲網(wǎng)線接入10G網(wǎng)卡時功耗在50.5W左右

▲10G網(wǎng)卡下NAT10線程時功耗在70.7W左右

▲10G網(wǎng)卡下LAN to LAN雙向10線程時功耗在77.5W左右

▲此時CPU溫度在52度左右，PCH溫度在54度左右，10G PHY芯片溫度在74度左右

▲外殼和CPU散熱器對接處溫度最高，在51.5度左右

▲外殼邊緣溫度在43.2度左右

▲電源適配器溫度最高處在40.5度左右


總結(jié)

超微E302-9D無疑是一臺性能強(qiáng)大的服務(wù)器，只是作為LEDE軟路由來使用不免有些大材小用。更多的玩家可以將其作為All in One Home Server來使用，集合EXSI，LEDE，NAS等等于一體。

優(yōu)點：
1.全被動散熱，0噪音
2.做工扎實，能適應(yīng)各種環(huán)境
3.即使是全被動散熱，CPU滿載不降頻

缺點：
1.10G PHY芯片散熱規(guī)模太小，被動散熱溫度雖然沒有超過門限，但是超過75度后會引起性能下降，幅度在500Mbps左右