一、概述

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)是PCB基材重要性能指標(biāo)，目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度，在印制板過程中，有幾個工序的問題會超過此范圍，對制品的加工效果及最終狀態(tài)會發(fā)生一定的影響。

三、測試樣品

四、測試步驟

1、取樣，取樣表面光滑，周邊毛刺應(yīng)修理，并將空坩堝放入天平，去皮后放入樣品，記錄重量，光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱。

2、設(shè)置參數(shù)，以便于記錄，樣品名稱，樣品質(zhì)量，測試日期，操作員，截止溫度，掃描速率，選擇非OIT(氧化誘導(dǎo))。

3、點(diǎn)擊開始，等到試驗(yàn)結(jié)束。

4、試驗(yàn)結(jié)束，取出樣品，清理臺面。

五、曲線分析