芯片老化測(cè)試的最終目的是什么?-深圳欣同達(dá)
芯片老化測(cè)試的最終目的是預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命,評(píng)估或預(yù)測(cè)制造商生產(chǎn)的產(chǎn)品的耐久性;隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展和芯片復(fù)雜性的逐年增加,芯片試驗(yàn)貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程,變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。
老化測(cè)試是消除早期故障產(chǎn)品交付給客戶前的重要試驗(yàn)。為避免重復(fù)焊接,在老化試驗(yàn)中,不同包裝類型的芯片通過(guò)老化測(cè)試座固定在老化板上,確保銷售給用戶的產(chǎn)品可靠或問(wèn)題較少;老化測(cè)試分為元件老化和整機(jī)老化,特別是新產(chǎn)品。當(dāng)老化指標(biāo)部件和整機(jī)性能時(shí),老化指標(biāo)較高。

IC老化測(cè)試:通過(guò)模擬設(shè)備在實(shí)際使用中的各種應(yīng)力、老化設(shè)備包裝和芯片的弱點(diǎn),加快了對(duì)設(shè)備實(shí)際使用壽命的驗(yàn)證。
每個(gè)單獨(dú)芯片采用全功能測(cè)試模式和全響應(yīng)監(jiān)控。其優(yōu)點(diǎn)是可以確定準(zhǔn)確的故障時(shí)間和特征以及設(shè)備或接觸問(wèn)題。盡量減少老化泄漏,回收未暴露于老化電壓的芯片。每個(gè)芯片的單獨(dú)監(jiān)控限制了老化板上可以施加壓力的部件的數(shù)量,所需的設(shè)備通常非常昂貴。
深圳市欣同達(dá)科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專注研發(fā)生產(chǎn):芯片測(cè)試座,老化座,ATE測(cè)試座,燒錄座,客制化Socket,開(kāi)爾文測(cè)試座,ic測(cè)試架。適用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測(cè)試插座 。
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