HFCBGA封裝

HFCBGA主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

封裝尺寸（mm）

芯片面積

（mm2）

Bump

數(shù)量

Ball size

（mm）

基板

層數(shù)

基板厚度（mm）

27x27

75+

2000+

0.6

8層

0.76

35x35

170+

4500+

0.6

10層

1.25

37.5x37.5

250+

6000+

0.6

12層

1.35

40x40

180+

5000+

0.6

12層

1.33

40x40

260+

7000+

0.6

12層

1.33

HFCBGA項目案例

FCBGA

適用于各種終端應(yīng)用的靈活性設(shè)計

• 主頁

• |

• 封裝

• |

• 層壓板

• |

• FCBGA

查看相關(guān)下載內(nèi)容

改善電氣性能與 IC 功能

Amkor 的倒裝芯片 BGA (FCBGA) 封裝采用先進(jìn)的單器件層壓板或陶瓷基板。FCBGA 基板利用多個高密度布線層，激光盲孔、埋孔和疊孔，超小節(jié)距金屬化，從而實(shí)現(xiàn)最高的布線密度。通過將倒裝芯片互連與超先進(jìn)基板技術(shù)結(jié)合在一起，F(xiàn)CBGA 封裝能夠在最大程度上優(yōu)化電氣性能。在確定電氣性能以后，倒裝芯片所帶來的設(shè)計靈活性也將增加最終封裝設(shè)計的選項。Amkor 為眾多產(chǎn)品格式提供 FCBGA 封裝，以滿足各種終端應(yīng)用需求。

技術(shù)解決方案

• ?基板

• 4-18 層積層基板

• 高 CTE 陶瓷

• 無核

• 凸塊類型

• 共晶錫/鉛

• 無鉛（綠色）

• 銅柱凸塊（陣列和小節(jié)距外圍）

• 封裝格式

• 裸晶

• 有蓋

• 
  

  Abstract

  Document Sections

  Authors

  Figures

  References

  Citations

  Keywords

  Metrics

  Footnotes

  
  

  
  

• Introduction

• Materials and Experiment Details

• Result and Discussion

• Conclusions

• High Power Large Size HFCBGA Thermal Characterization

• Publisher:?IEEE

• PDF

• CP Hung

• All Authors

• 
  

• 
  

• 
  

• 
  

• 
  

• (Show More)

  Introduction

  Accompany the growth of integrated infrastructure for big data and intelligence analytics, the requirement of high power large size integrated circuit (IC) package for data center plays a crucial role. Flip chip ball grid array (FCBGA) is the mainstream of this kind of application, no matter integrates the functions by system on a chip (SoC), multi chips module (MCM), fan-out (FO) or 2.5D. FCBGA has a substrate with chips flipped on it; high performance FCBGA (HFCBGA) is a subset of FCBGA, which specifies the FCBGA has a heat slug attached on the substrate include the types of stiffener ring only, one-piece cavity type, one-piece hat type, two-piece type (thermal lid + stiffener ring) and thermal lid only (DLA, direct lid attach). For high power application, e.g., hundred watts power dissipation, a heat sink on the top of the package for heat dissipation is the universal method for thermal design. At this situation, chip exposed design packages, include FCBGA and stiffener ring only HFCBGA, have the best thermal performance, due to minimize the thermal resistance between chips and heat sink. However, it makes chips loss the protection from lid and exposure to damage risk under any uncertain forces. Therefore, HFCBGA with a lid for chip protection becomes a popular choice.

  Sign in to Continue Reading?

?特色

• 最大為 31 毫米的晶粒尺寸

• 從 10 毫米至 67.5 毫米的封裝尺寸（正在開發(fā) 85 毫米）

• 0.4 毫米、0.5 毫米、0.65 毫米、0.8 毫米和 1.0 毫米節(jié)距 BGA

• 90 μm 最小陣列凸塊節(jié)距

• <90 μm 最小外圍凸塊節(jié)距

其他封裝選項

• 晶圓節(jié)點(diǎn) ≥7 nm 已合規(guī)，正在為 5 nm 申請合規(guī)資質(zhì)

• 頂部和底部 SMT 元件

• 多晶粒模塊

• 存儲器元件合封在頂部

• 多種可選的蓋板材料

• 接地蓋板

• BGA尺寸可定制