華為的9000s大家議論紛紛，猜測不斷，也有原因是各種拆解的信息和時(shí)間線看起來不是那么通順，甚至有矛盾的地方 幾個(gè)大家最關(guān)注的地方：是不是存貨，架構(gòu)是不是自研，制造到底是中芯還是臺積電 這里來捋一捋最有可能的情況是什么樣的 圖片關(guān)鍵信息：5nm，cortex A510，封裝上的中芯晶圓廠代號 芯片代號都是一樣Hi36A0，但晶圓廠代號不同。日期寫的是20年第35周（2035），正好是美國制裁華為的20年第35周（2020年8月24日） 但其他同一個(gè)手機(jī)其他種類芯片也都是20年35周生產(chǎn)的（圖里的Hi6423的PMIC電源管理芯片），甚至是不同制造商在同一日期生產(chǎn)的。唯一的解釋就是這個(gè)20年35周是假的，都是湊同一個(gè)日期，多半是紀(jì)念意義 從手機(jī)的其他信息來看，ABI 用的arm64-v8a標(biāo)配，這沒啥好說的。cortex A510是小核架構(gòu)，那么這里的配對大核不出意外就是cortex A710了（隨手魔改下?lián)Q了個(gè)代號72_3330），cortex A510是第一代ARM v9指令集架構(gòu)，沒有道理小核用v9而大核用前一代的v8，所以大概率大核就是cortex A710，也是第一代ARM v9指令集架構(gòu) 好多人質(zhì)疑cortex A510架構(gòu)是禁令后的21年5月發(fā)布的，華為怎么可能拿得到呢？ 拿聯(lián)發(fā)科舉個(gè)例子，cortex-X3是22年5月發(fā)布的，而聯(lián)發(fā)科在當(dāng)年11月就發(fā)布了基于cortex-X3的天璣芯片，那么說明其實(shí)X3架構(gòu)在21年年中就已經(jīng)給聯(lián)發(fā)科了，大半年開發(fā)+兩個(gè)月tapeout+大半年bringup，時(shí)間線正好對上 也就是說，cortex A510/A710雖然是21年5月發(fā)布的，但ARM給到各個(gè)芯片廠的時(shí)間應(yīng)該大概在20年中旬 -- 正好在華為禁令之前 再來看跑分，9000s和9000比geekbench 6，單核分?jǐn)?shù)略高，多線程分?jǐn)?shù)略低，也許是因?yàn)榇笮『说呐浔然蛘吖膯栴}，總體來說差不多 架構(gòu)領(lǐng)先一代的話，跑分理應(yīng)起碼有10%的提升(A710對比9000的A77)，但實(shí)際上跑分差不多，大概率是制程拖了后腿（多半是中芯的N+2，標(biāo)稱5nm，宣稱7nm工藝，用的是ASML的193nm侵潤式光刻機(jī)） 考慮到9000的芯片是20年臺積電5nm，我覺得制程方面不會只有10%的差距，那么也許是跑單核分的時(shí)候把功耗上限提高了一點(diǎn)，多核分?jǐn)?shù)就差一點(diǎn)了 所以結(jié)論就是，華為在制裁前多半已經(jīng)拿到了A710/A510的架構(gòu)并已經(jīng)進(jìn)行了不少開發(fā)，在被制裁后，9000s的項(xiàng)目被擱置暫停，直到今年再次被重啟（因?yàn)檎谓粨Q因素給了export license），所以能在極短時(shí)間內(nèi)在中芯國際流片并上市。 考慮到中芯國際制程N(yùn)+2已經(jīng)是目前侵潤式光刻機(jī)的極限，超多重曝光，良率也很有挑戰(zhàn)性，再加上ARM架構(gòu)方面也停供，麒麟芯片的水平未來幾年可能離極限不遠(yuǎn)了，也許架構(gòu)上自己拿著A710改良改良，還能提高一點(diǎn) 跑分上看，大概就是停留在高通驍龍865/麒麟9000的水平，也就是2020年的業(yè)界頂尖水平