6 月 13 日消息，近日有傳言稱，高通將恢復(fù)向華為提供 5G 芯片供應(yīng)，華為或?qū)l(fā)布支持 5G 的 Mate 60。針對(duì)此事，華為常務(wù)董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU CEO 余承東對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，此傳言為假消息。

華為海思內(nèi)部人士對(duì)記者表示，手機(jī)芯片的攻克目前仍需要整體產(chǎn)業(yè)鏈的努力?！澳壳笆袌?chǎng)上傳的堆疊技術(shù)，幾乎都是假消息。”該海思人士說(shuō)，堆疊技術(shù)從2019年之前已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)，并且使用在了華為的其他產(chǎn)品中。

上述海思內(nèi)部人士對(duì)記者表示，每隔幾個(gè)月，就有人透露華為將發(fā)布麒麟720和麒麟830。“說(shuō)了兩年多了，還在說(shuō)。還有人甚至預(yù)測(cè)此次將有麒麟710版本，并且由中芯國(guó)際代工?！?/p>

“麒麟710是2018年臺(tái)積電生產(chǎn)的12nm芯片，過(guò)去主要用在nova和榮耀等手機(jī)上，710A則是2020年上半年中芯國(guó)際生產(chǎn)的14nm芯片，用在中低端手機(jī)或平板上?！鄙鲜鋈耸繉?duì)記者表示，稍微了解華為的人就知道這樣的芯片不會(huì)被使用到旗艦機(jī)型上，什么罕見(jiàn)、涌動(dòng)、大招，在海思內(nèi)部看來(lái)都是胡說(shuō)八道。

“一個(gè)人拿手術(shù)刀雕刻一幅畫(huà)，另一個(gè)拿菜刀雕刻一幅畫(huà)，效果是一樣的么？產(chǎn)業(yè)鏈一個(gè)環(huán)節(jié)不行，都不行，而在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中還有無(wú)數(shù)個(gè)這樣的環(huán)節(jié)?！鄙鲜鋈耸肯蛴浾吲e了一個(gè)例子，為了保證工廠的潔凈，必須要用到一系列高純度的惰性氣體，這個(gè)別說(shuō)在國(guó)內(nèi)，全球公司也沒(méi)有多少個(gè)是做這個(gè)的，行業(yè)的發(fā)展需要的是產(chǎn)業(yè)鏈上下游都努力，攻克難關(guān)。

談及核心工具問(wèn)題時(shí)，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍此前在一場(chǎng)會(huì)議中表示，對(duì)沒(méi)有突破的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工具軟件，如光學(xué)仿真軟件、多物理場(chǎng)仿真軟件，要在全球范圍內(nèi)找到專業(yè)人才，并持續(xù)支持合作伙伴，采用云、AI等新技術(shù)、新架構(gòu)突破關(guān)鍵難題。

在華為看來(lái)，某種程度上，目前已經(jīng)度過(guò)了最艱難以及最危險(xiǎn)的時(shí)期。但對(duì)于手機(jī)等需要采用先進(jìn)制程的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，仍需要攻克更多的難關(guān)。