今年高通新一代的旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3會(huì)比以往來(lái)得更早一些，官方已經(jīng)定檔會(huì)在10月份發(fā)布。按照慣例，驍龍8?Gen3將會(huì)成為未來(lái)各大手機(jī)廠商旗艦新機(jī)的首選。

與蘋(píng)果A17今年能首發(fā)臺(tái)積電3nm不同，安卓陣營(yíng)今年沒(méi)這個(gè)待遇，而且也沒(méi)有蘋(píng)果那樣的財(cái)大氣粗。畢竟初代3nm工藝并不成熟，首發(fā)的成本和代價(jià)都很高。

因此，驍龍8?Gen3會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電4nm制程打磨，但也不一定是壞事。有著21年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的@智慧芯片案內(nèi)人 爆料稱，驍龍8?Gen3的能效會(huì)有小驚喜。

雖然沒(méi)有上3nm制程，但臺(tái)積電的N4+（也就是N4P工藝）還是有改善的。另外他還提到，去年就有廠商說(shuō)商用了臺(tái)積電的N4+工藝，但可能只是宣傳，并沒(méi)有怎么+。

言外之意就是，另一家的芯片能效沒(méi)有表現(xiàn)出來(lái)N4+工藝的優(yōu)點(diǎn)。據(jù)此前臺(tái)積電的說(shuō)法，N4+工藝打造的芯片能效是有6%提升的，雖然數(shù)字看上去并不高，但是同代制程打磨，6%提升已經(jīng)很不錯(cuò)了。

至于驍龍8?Gen3，除了工藝升級(jí)，架構(gòu)也會(huì)大改。當(dāng)前的驍龍8?Gen2是1+4+3架構(gòu)，超大核用的是Cortex-X3核心。新一代驍龍8?Gen3則會(huì)升級(jí)1+5+2架構(gòu)，超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，并且全面放棄32位支持，徹底成為純64位架構(gòu)。