華為終端官微發(fā)布預(yù)熱海報(bào)，正式宣布將于3月23日舉辦華為春季旗艦新品發(fā)布會(huì)。隨后，華為終端BG CEO余承東緊接著在微博上公布，將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新一代影像旗艦華為P60系列、折疊屏旗艦華為Mate X3與其他終端產(chǎn)品。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng)，A17將采用臺(tái)積電3nm工藝，其會(huì)繼續(xù)采用6核CPU，其中兩個(gè)是性能核心，而四個(gè)將專(zhuān)注于電源效率，而GPU應(yīng)該還是5核心。

從曝光的跑分看，A17原型版本獲得的單核和多核分?jǐn)?shù)為3986和8841，這與MacBook一樣多的性能。與A16 Bionic相比，A17 Bionic的原型版本要快43%。

消息人士稱(chēng)，在3nm工藝加持下，A17性能暴增的同時(shí)，對(duì)手機(jī)的續(xù)航不會(huì)造成拖累，這是先進(jìn)工藝的優(yōu)勢(shì)。

A17仿生預(yù)計(jì)在iPhone15 Pro和iPhone 15 Pro Max中搭載。iPhone 15和iPhone 15 Plus將配備A16 Bionic。

微博有網(wǎng)友曝光了OPPO Find X6系列真機(jī)諜照。

Find X6系列后置鏡頭為環(huán)形設(shè)計(jì)，一共有三顆，主攝和超廣角在同一水平線上，下方是潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。

爆料指出，OPPO此次配備的潛望式長(zhǎng)焦是索尼IMX890，支持3倍光學(xué)變焦和120倍數(shù)碼變焦，支持馬里亞納MariSilicon X，這顆芯片采用了臺(tái)積電6nm工藝。

OPPO Find X6系列有驍龍版和天璣版兩款，驍龍版搭載高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，天璣版搭載天璣9200移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉，OPPO預(yù)計(jì)將在3月21日發(fā)布Find X6系列。