根據(jù)鴻怡電子老化測(cè)試座工程師介紹：芯片老化測(cè)試被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)中，其目的是通過模擬實(shí)際操作情況下的高溫環(huán)境，來測(cè)試芯片在高溫下的運(yùn)行情況和性能變化。該測(cè)試是電子產(chǎn)品質(zhì)量控制過程中必不可少的一步。

HTOL測(cè)試中每個(gè)環(huán)節(jié)都非常重要。一旦某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導(dǎo)致芯片故障，將直接導(dǎo)致大量的人力、物力和財(cái)力，而且由于老化過程數(shù)據(jù)不足，難以分析具體原因。由于老化測(cè)試周期長(zhǎng)，許多芯片公司很難承受重新進(jìn)行老化測(cè)試的時(shí)間成本。對(duì)于老化試驗(yàn)，從樣品的選擇和測(cè)試、老化板方案的設(shè)計(jì)、外圍測(cè)試座socket設(shè)備的選擇、PCB板設(shè)計(jì)畫板制作，老化試驗(yàn)調(diào)試，setup，電操作、過程監(jiān)控等諸多細(xì)節(jié)都需要特別小心。

芯片溫度老化測(cè)試通常在高溫環(huán)境下進(jìn)行，老化測(cè)試溫度范圍通常從-40°C到+200°C不等。持續(xù)老化測(cè)試時(shí)間通常從幾小時(shí)到數(shù)天不等，這取決于產(chǎn)品要求和測(cè)試方案。在測(cè)試過程中，芯片的電流、電壓、功耗、溫度等參數(shù)都會(huì)被實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和記錄，以確定芯片的性能變化。

芯片溫度老化測(cè)試的主要目的是評(píng)估芯片性能在高溫環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性，同時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的設(shè)計(jì)缺陷和生產(chǎn)工藝問題。如果芯片在測(cè)試過程中出現(xiàn)問題，廠家可以根據(jù)測(cè)試結(jié)果和數(shù)據(jù)，進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)，以提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

在進(jìn)行芯片溫度老化測(cè)試時(shí)，需要密切關(guān)注測(cè)試環(huán)境和測(cè)試儀器的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。因?yàn)檫@些因素可能會(huì)影響到測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。測(cè)試過程中需要對(duì)環(huán)境溫度、濕度、氣壓等因素進(jìn)行準(zhǔn)確的監(jiān)測(cè)和控制，以確保測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性和準(zhǔn)確性。

鴻怡電子芯片老化測(cè)試座socket工程師總結(jié)指出：芯片溫度老化測(cè)試是在電子產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)中必不可少的一步。它可以幫助廠家評(píng)估產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性，并發(fā)現(xiàn)潛在的問題和改進(jìn)空間。同時(shí)，測(cè)試結(jié)果可以為產(chǎn)品的質(zhì)量控制和調(diào)整提供參考依據(jù)。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，需要注意測(cè)試環(huán)境和測(cè)試儀器的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

注意：芯片老化座又稱IC老煉座（burn in test socket），各封裝類型芯片如：BGA/QFN/QFP/SOP/TO/EMMC/EMCP/LGA/晶振/電容等等均有測(cè)試、老化、燒錄之分，對(duì)應(yīng)的也有測(cè)試、燒錄、老化測(cè)試座socket！