9 月 7 日消息，聯(lián)發(fā)科與臺積電今日共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電 3nm 制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，聯(lián)發(fā)科表示，其首款采用臺積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市。

◇ 據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，天璣9300，仍采用全套ARM公版架構(gòu)。

——據(jù)介紹，臺積電公司的 3nm 制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5nm 制程，臺積電 3nm 制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

“MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在明年量產(chǎn)。長期以來，MediaTek 與臺積公司保持緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市，為新世代終端設備注入強大實力，引領用戶體驗邁向新篇章?！?/p>