14nm牙膏擠5年，從i7 5775C到i3 10100究竟有多大提升？

三哥不還錢2020-10-24 11:12

一、前言

近期硬件圈子很熱鬧，尤其是AMD即將上市的幾款新U，看起來確實(shí)很給力。

不過對于我等經(jīng)常撿垃圾的家境貧寒玩家來說，這些U還是太高端了，畢竟平時(shí)下館子都不敢點(diǎn)四個(gè)菜，所以諸如260的QL3X，395的5775C（現(xiàn)已漲到480）等CPU才是我們的重點(diǎn)關(guān)注對象。

之前本人用i7 5775C打造了一臺千元級撿垃圾主機(jī)（詳情可點(diǎn)擊這里回顧），在某個(gè)寒冷的早晨，本人突然發(fā)現(xiàn)Intel從5775C開始使用14nm，到現(xiàn)在的10系CPU，居然用了5年共計(jì)6代（11系終于要改10nm了），本人十分好奇在這5年6代的時(shí)間里，這管14nm的牙膏，究竟有多大進(jìn)步，或者說究竟有沒有進(jìn)步？

于是乎，本人為了探究這個(gè)真相，又斥巨資入手一顆i3 10100，試圖通過對比評測的方式，來看看從i7 5775C到i3 10100究竟有多大提升。

順便解釋一下，為什么非要選i3 10100參與對比測試，這是因?yàn)槌醮?4nm最高規(guī)格的5775C也就4C8T，要對比自然要找個(gè)旗鼓相當(dāng)?shù)模?0代U中也只有i3 10100（F）是4C8T規(guī)格，能夠滿足要求。

一、測試選手及測試平臺介紹

從正面看，兩顆U除了頂蓋不太一樣，其他地方也沒啥大的差別。

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不過背面的針腳就不一樣了，一個(gè)是1200，一個(gè)是1150，所謂科技以換接口為主就是這個(gè)意思，這方面還是AMD厚道（ZEN3新U甚至都沒發(fā)布新主板）。

測試平臺如下：

測試用的主板如下，其實(shí)i7 5775C是支持超頻的，但是要搭配Z97，由于Z97近期價(jià)格太貴，所以我這里只能撈出之前的H97繼續(xù)用了，所以本次測試，等于是兩顆U的默頻對比。

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DDR4內(nèi)存使用了宇瞻 黑豹DDR4 2666 8Gx2，反正B460搭配i3處理器時(shí)，最高只能支持到2666MHz的內(nèi)存頻率，再高也沒用。

由于產(chǎn)品主打高性價(jià)比，所以內(nèi)存的包裝比較簡約。

內(nèi)存采用金屬馬甲，外觀十分大氣。

黑豹圖案看著很有質(zhì)感。

LOGO特寫一張。

頂部特寫一張。

DDR3內(nèi)存采用本人收藏了多年的金邦 異極DDR3 1866 8Gx2。

雖然這是一對DDR3內(nèi)存，不過由于使用了MFR顆粒，還是很能超的，本人最高試過3000MHz。

顯卡采用微星 RTX2070 SUPER GAMING X，對于i3 10100級別的CPU，搭配RTX2070S，顯卡基本不會有啥瓶頸。

顯卡標(biāo)配金屬背板。

肩部一覽。

視頻輸出接口一覽。

電源采用安鈦克HCG850金牌全模組電源，該電源擁有傳家寶級的10年只換不修質(zhì)保政策，再配上全日系電容的扎實(shí)用料，完全不用擔(dān)心會用壞或者用壞了怎么辦等問題。

背面是電源的規(guī)格和特性。

電源側(cè)面LOGO特寫。

電源的銘牌，可以看出電源通過了80PLUS金牌認(rèn)證，12V輸出占比也很高。

電源采用全模組接口設(shè)計(jì)，且接口非常豐富，能夠滿足主流高端平臺的需求。

電源設(shè)計(jì)了一個(gè)獨(dú)立開關(guān)和一個(gè)了HYBRID MODE開關(guān)，開啟了HYBRID MODE功能后，電源可實(shí)現(xiàn)低負(fù)載風(fēng)扇停轉(zhuǎn)功能，能夠大大降低噪音。

為了便于減少環(huán)境變量，測試采用裸機(jī)平臺。

三、對比測試

先看看兩顆U的CPU-Z截圖對比，可以看出，兩者除了主頻和睿頻有點(diǎn)差別，i3 10100多了個(gè)TSX指令集外，其他方面差別不大。

哦，對了，5775C還擁有128m的四級緩存，不過這玩意是為核顯準(zhǔn)備的，對CPU性能的提升比較有限。

CPU-Z測試對比，無論單核性能還是多核性能，都是i3 10100占優(yōu)。

國際象棋測試，也是i3 10100占優(yōu)。

CINEBENCH R20測試，i3 10100繼續(xù)占優(yōu)。

AIDA64內(nèi)存、緩存帶寬測試，i3 10100繼續(xù)占優(yōu)。

另外可以看出，i7 5775C多出了一行L4緩存的數(shù)據(jù)。這個(gè)成績放在當(dāng)年還算可以，不過放到今天的高頻DDR4內(nèi)存面前，也不算什么。

視頻轉(zhuǎn)碼測試，為了體現(xiàn)CPU的性能差距，這里關(guān)閉了硬件加速功能。

可以看出，i3 10100比i7 5775C快了23秒。

圖形性能測試。

3D Mark Fire Strike中i3 10100總分和物理分勝出，但圖形分略遜于i7 5775C。

3D Mark Time Spy的情況和3D Mark Fire Strike基本一致。

游戲?qū)Ρ葴y試，大體上i3 10100占優(yōu)的項(xiàng)目較多，但并沒有質(zhì)的飛躍。換句話說，這管擠了5年的14nm牙膏，在游戲中的提升并不明顯。

CPU烤機(jī)溫度對比測試（室溫18.1℃），i3 10100的烤機(jī)溫度確實(shí)低不少。

由于采用相同的散熱器（U120E），且使用開放式環(huán)境，所以這個(gè)結(jié)果是具有可比性的。

功耗對比測試，待機(jī)i75775C占優(yōu)，烤機(jī)i310100占優(yōu)。

四、總結(jié)

本以為經(jīng)過這么多年發(fā)展，即便是同為14nm，但從i7 5775C到i3 10100的提升幅度應(yīng)該很大才是，可通過本人的簡單對比測試發(fā)現(xiàn)，所謂的提升也就那么回事。

既然如此，那i3 10100就不值得購買了嗎？這一點(diǎn)倒不一定。本人一直以來堅(jiān)持的觀點(diǎn)是，離開價(jià)格談性能就是耍榴芒，雖然i3 10100的性價(jià)比確實(shí)不高，但近期新出的i3 10100F（性能和i3 10100一樣，但沒有核顯）只有500出頭，搭配個(gè)300多的丐版，性價(jià)比還是不錯(cuò)的。要知道，差不多規(guī)格的6代i7 6700K、7代i7 7700K現(xiàn)在還賣1600多呢。

當(dāng)然，i3 10100F之所以會出現(xiàn)這樣的價(jià)格，想必和那6個(gè)字母關(guān)系很大吧！

所以，希望兩家繼續(xù)保持這種競爭狀態(tài)，不要再出現(xiàn)一家獨(dú)大的局面，方乃玩家之福也！