在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，大量的IC需要散熱，良好的IC散熱是電子產(chǎn)品質(zhì)量、性能的最基本保證。QFN、QFP芯片底下、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功放芯片、大功率LED等，都有體積小、且需要高效散熱的特性，往往體積小的板都是高多層電路板。

今天，嘉立創(chuàng)正式推出需要散熱器件的完美解決方案：“銅漿塞孔+電鍍蓋帽”！

設(shè)計(jì)工程師對(duì)于需要散熱的IC設(shè)計(jì)一般采用如下案例一：在IC散熱接觸面的PCB板上設(shè)計(jì)一個(gè)大面積的焊盤，在焊盤上打N個(gè)過(guò)孔，過(guò)孔連接正反面起到散熱作用。

案例一

設(shè)計(jì)圖如下：

傳統(tǒng)做法生產(chǎn)出來(lái)的PCB效果如下圖：

如圖所示，在IC的散熱下面打了這么多孔，出現(xiàn)的空洞大大減少了IC與PCB散熱的接觸面積，嚴(yán)重影響IC的散熱效果，從而影響電子產(chǎn)品的性能?？梢哉f(shuō)，傳統(tǒng)生產(chǎn)最大的缺點(diǎn)就是孔生產(chǎn)出來(lái)，出現(xiàn)孔有洞的問(wèn)題。

為了彌補(bǔ)這一缺陷，嘉立創(chuàng)正式推出“銅漿盤中孔”生產(chǎn)工藝——銅漿塞孔+電鍍蓋帽。我們把孔內(nèi)塞上高導(dǎo)熱的銅漿，然后烤干、磨平，再在表面電鍍蓋帽。

這種工藝大大增加了導(dǎo)熱面積：孔表面平整，打再多的孔也不會(huì)縮減散熱的接觸面，一根根的銅柱把熱全都可以導(dǎo)到PCB的另一面；而且嘉立創(chuàng)采用的是高導(dǎo)熱性的銅漿，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)8w/mk（遠(yuǎn)超鋁基板的1w/mk、2w/mk），導(dǎo)熱效率極高，為工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供了更多的可選方案，設(shè)計(jì)出更多的高性能產(chǎn)品。

案例二

?設(shè)計(jì)圖如下：

采用嘉立創(chuàng)“銅漿盤中孔”生產(chǎn)工藝，塞完銅漿+電鍍蓋帽后的生產(chǎn)效果如下圖：

如圖所示，設(shè)計(jì)圖中的孔肉眼看不見(jiàn)了，孔內(nèi)已經(jīng)塞滿了銅漿。

銅漿參數(shù)

除了高導(dǎo)熱性外，嘉立創(chuàng)采用的銅漿還具備良好的導(dǎo)電性能。銅漿的相關(guān)參數(shù)如下，為工程師提供設(shè)計(jì)參考：

收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

嘉立創(chuàng)銅漿盤中孔的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：工程費(fèi)500元/款+800元/平方米