300毫米晶圓用靜電卡盤行業(yè)研究，預計到2029年全球規(guī)模將達到20.78億美元

靜電卡盤是一種適用于真空環(huán)境或等離子體環(huán)境的超潔凈晶圓片承載體，它利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持。該產(chǎn)品廣泛應用于?PVD、PECVD、ETCH、EUVL、離子注入等高端半導體制造裝備。庫倫型靜電吸盤與晶片接觸的表面之介電層為高阻抗陶瓷材料。陶瓷層中夾有一層導電電極層，當電極被接通到高壓直流電源后，介電質的表面會產(chǎn)生極化電荷，分布在晶片背面的電荷與分布在吸盤上面的電荷極性相反，晶片即會被吸盤吸住。當靜電吸盤使用的介電層材料為半導體材料時，稱為Johnsen-Rahbek?靜電吸盤（JR ESC）。其介電質表面不僅有極化電荷，還有很大部分自由電荷，這是因為JR吸盤的介電質有一定導電性。一般來說，JR吸盤的吸力比庫倫型的大。

300毫米晶圓用靜電卡盤行業(yè)發(fā)展總體概況

300毫米晶圓用靜電卡盤主要由 PVD 設備、刻蝕機、離子注入機等高端半導體裝備需求推動。受益于晶圓廠在中國大陸大規(guī)模投建，中國大陸成為半導體設備市場規(guī)模增長最快的地區(qū)，進而推動靜電卡盤市場的快速增長。

300毫米晶圓用靜電卡盤市場具有高度壟斷性，主要由日本和美國等企業(yè)主導，包括美國Applied Materials、美國LAM、日本SHINKO、日本TOTO等公司。前四大企業(yè)占據(jù)92.53%以上的全球市場份額。十三五期間，2019年全球300毫米晶圓用靜電卡盤市場規(guī)模為11.12億美元，近兩年由于疫情的影響，根據(jù)本公司最新調研顯示，2022年全球300毫米晶圓用靜電卡盤市場規(guī)模為13.71億美元，2018-2023這五年期間年復合增長率CAGR為4.54%。十四五之后，預計到2029年全球規(guī)模將達到20.78億美元，2023至2029期間年復合增長率為6.12%。

300毫米晶圓用靜電卡盤行業(yè)發(fā)展有利因素分析

【國家政策的支持】隨著全球半導體行業(yè)增長放緩，制造商對設備的采購進度也相應放緩，但中國大陸的設備銷售額依然有望實現(xiàn)高速增長，成為拉動行業(yè)發(fā)展的核心驅動力，中國半導體設備行業(yè)及市場的重要性與日俱增。中國政府的出臺了相應的政策支持半導體設備行業(yè)的發(fā)展，并引導資本扶持半導體設備企業(yè)，大大推動了半導體設備行業(yè)的發(fā)展進程。

【下游終端市場推動靜電卡盤需求增長】近年來，中國半導體設備的生產(chǎn)有了突破性進展。有很多企業(yè)在半導體生產(chǎn)設備方面打入了國際市場，包括中微的刻蝕設備、沈陽拓荊的CVD設備、北方華創(chuàng)的PVD設備等。

【集成電路工藝的進步刺激設備需求增加】集成電路行業(yè)技術門檻高、發(fā)展快，技術的發(fā)展和變革將會刺激設備需求的增加。目前，集成電路行業(yè)的技術進步主要體現(xiàn)在兩個方面。首先，晶圓制造制程越來越小，使得晶體管體積縮小，單位面積上的元件增多，從而產(chǎn)品性能更好；其次，硅片的直徑越來越大，使得單個晶圓上芯片的數(shù)量增多，從而大大提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。上述技術進步對集成電路設備提出了更高要求，推動了設備更新?lián)Q代的需求，為集成電路設備制造商帶來了發(fā)展機會。

【晶圓廠大規(guī)模建設推動國產(chǎn)半導體設備需求增長】作為全球最大的半導體消費市場，中國對半導體器件的需求持續(xù)旺盛，市場需求帶動全球產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉移。隨著中國大陸持續(xù)新建和擴產(chǎn)晶圓廠，國產(chǎn)半導體設備需求將快速增長。

以上數(shù)據(jù)信息來源恒州博智調研機構出版的【2023-2029全球及中國300毫米晶圓用靜電卡盤行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告】完整版報告

本報告研究“十三五”期間全球及中國市場300毫米晶圓用靜電卡盤的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預測。重點分析全球主要地區(qū)300毫米晶圓用靜電卡盤的銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預測數(shù)據(jù)2023-2029年。

本文同時著重分析300毫米晶圓用靜電卡盤行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點分析全球主要廠商300毫米晶圓用靜電卡盤銷量、收入、價格和市場份額，全球300毫米晶圓用靜電卡盤產(chǎn)地分布情況、中國300毫米晶圓用靜電卡盤進出口情況以及行業(yè)并購情況等。此外針對300毫米晶圓用靜電卡盤行業(yè)產(chǎn)品分類、應用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。

詳細內容請參考恒州博智完整版本報告，申請報告樣本聯(lián)系QYR，300毫米晶圓用靜電卡盤行業(yè)報告研究通過對特定行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析行業(yè)需求端、供給端、經(jīng)營特性、盈利能力、產(chǎn)業(yè)鏈和商業(yè)模式等方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、渠道、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的行業(yè)市場研究報告，全面客觀的剖析當前行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、競爭格局、細分數(shù)據(jù)、進出口及市場需求特征等，對行業(yè)重點企業(yè)進行深入調研，進行產(chǎn)銷運營分析，并根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預測。