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低溫錫膏≠計劃性報廢!如何看待聯(lián)想小新筆記本的回復(fù)公告?

2023-02-23 20:32 作者:科技健圣  | 我要投稿

最近一段時間,網(wǎng)上偶爾會爆出聯(lián)想小新筆記本過保易壞的消息,隨著B站維修UP主 筆記本維修廝發(fā)布的一段維修視頻,將【低溫錫膏焊接技術(shù)】與【計劃性報廢】這兩個關(guān)鍵詞推向了風(fēng)口浪尖,也讓聯(lián)想深陷【陰謀論】的漩渦之中。

2月13日,聯(lián)想小新官微先后發(fā)布了針對低溫錫膏焊接技術(shù)的科普,以及動態(tài)疲勞測試的視頻。

科普內(nèi)容主要強調(diào)2點,其1是低溫錫膏焊接是一項電子產(chǎn)品生產(chǎn)線成熟的且更加環(huán)保的技術(shù);其2是該技術(shù)符合國家&國際標(biāo)準(zhǔn),且經(jīng)過多年大批量認證。根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù),采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機型和常溫錫焊技術(shù)的機型之間返修率沒有差異

視頻內(nèi)容,則是官方使用小新15 2020銳龍版,錄制了一組在不同溫度下的焊接強度測試視頻,從結(jié)果看低溫錫膏焊接并不存在焊接強度可靠性問題。

那么,為什么這一次的聯(lián)想小新低溫錫膏焊接事件會引起如此大規(guī)模的關(guān)注呢?

LTS低溫錫膏到底是個啥?

筆記本和臺式機不同,處理器不是通過針腳與主板上的插槽固定安裝,而是采用了BGA封裝技術(shù),需要依靠錫膏在處理器背部形成焊點并與PCB主板上對應(yīng)的觸點緊密連接。

傳統(tǒng)的錫膏在常溫焊接時需要250℃的焊接條件,而聯(lián)想則在主推一項名為【LTS】(Low-temperature solder),也就是【低溫錫膏】的技術(shù),后者主要成分是錫鉍合金,熔點為138℃,低于138℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài),焊接溫度為 180℃,顯著低于傳統(tǒng)錫膏的250℃。

這意味著低溫錫膏在焊接過程中,元器件熱變形更小,主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。焊接能耗低,可減少35%的碳排放量,更加節(jié)能環(huán)保

虛焊問題是怎么產(chǎn)生的

網(wǎng)上有很多使用老款小新筆記本的用戶,都遇到了無法開機,或是開機后很快就出現(xiàn)花屏、死機等問題。通過故障排查,最后發(fā)現(xiàn)大都是處理器或板載內(nèi)存芯片出現(xiàn)了【虛焊】或【脫焊】問題。

所謂虛焊,就是芯片和PCB主板之間的錫膏焊接點出現(xiàn)了斷裂變形,無法正常通信。

而此類問題又多出現(xiàn)在筆記本使用幾年之后,也就是【過保后】可能遇到的故障現(xiàn)象。

此時,再疊加網(wǎng)上關(guān)于聯(lián)想低溫錫膏焊接技術(shù)的討論,于是這項技術(shù)就成為了【背鍋俠】

處理器是筆記本里的發(fā)熱大戶,理論上,哪怕散熱風(fēng)扇壞了,只要處理器溫度達到一定的閾值(不高于105℃)就會觸發(fā)自動關(guān)機的保護機制,距離低溫錫膏的138℃熔點還有不小的距離。當(dāng)處理器能依靠自身發(fā)熱熔化焊錫的時候,早就冒煙升天了,連維修的機會都不會給你。

理論上講,任何電子產(chǎn)品使用時間越久,機器內(nèi)的各種電子部件或多或少都會出現(xiàn)耐用性下降的問題。筆記本長時間使用后的虛焊在本質(zhì)上屬于強度問題,而不是溫度問題。

當(dāng)然,以上的一切都是理論,而現(xiàn)實生活中是存在摩擦力的

聯(lián)想小新幾乎都是輕薄本,免不了經(jīng)常被塞進電腦包伴隨主人長途奔波,而且銷量巨大,遇到零部件耐用性的臨界點而出現(xiàn)損壞的【人品問題】幾率也是比較高的。

最有戲劇性的是,這個事件出現(xiàn)后,聯(lián)想拯救者B站官方號就發(fā)布了聲明,強調(diào)低溫錫膏只是輕薄本使用,聯(lián)想游戲本不在此列。

聯(lián)想和用戶應(yīng)該怎么辦?

聯(lián)想小新筆記本的故障是否和【低溫錫膏】有關(guān)?至少在理論上是無關(guān)的。

既然如此,聯(lián)想最佳的應(yīng)對方案,其實應(yīng)該是給擔(dān)心此問題的消費者一個定心丸,比如哪怕過保,在一定時限內(nèi)出現(xiàn)故障,只要是因為處理器虛焊問題造成的,都可以給予一次免費維修的承諾

但是,這樣的承諾估計也會引發(fā)一輪熱議:

看,心虛了吧?既然低溫錫膏技術(shù)沒問題,為啥要給出這種承諾?

唉,聯(lián)想太難了。

當(dāng)然,筆記本出現(xiàn)故障的用戶更難。

早前小米11因虛焊故障引發(fā)了不小的輿論風(fēng)波,對小米品牌的口碑造成了極大的負面影響。希望這個問題,不要在筆記本領(lǐng)域重現(xiàn)吧。


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