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關(guān)于12代酷睿發(fā)布后個(gè)人的一點(diǎn)想法

2021-11-01 01:11 作者:TechNaloJoiey  | 我要投稿

以下內(nèi)容均為個(gè)人了解后腦子里的一點(diǎn)想法

10月28日intel第12代酷睿發(fā)布,PC也逐漸開始步入DDR5和PCIE5.0時(shí)代,毫無疑問不管這次牙膏廠不管是否還像以前一樣擠牙膏,個(gè)人覺得這次的更新都蠻大的。首先說一下我個(gè)人整理的當(dāng)日中國發(fā)布會(huì)上我看到的內(nèi)容(按發(fā)布會(huì)中介紹順序排序):

發(fā)布會(huì)開始前我以為會(huì)先吹一會(huì)水,結(jié)果兩點(diǎn)四十打開一看直接就是干貨,整理有缺失請(qǐng)諒解

1.即便是效能核小核,單核性能依然強(qiáng)過十代單核1%;

官方發(fā)布會(huì)展示的單核性能對(duì)比

2.CPU有16條直連的PCIE5.0通道;

3.CPU最大支持內(nèi)存頻率(DDR5):4800MHz(之后展示了在Win11+DDR5的情況下和友商CPU的游戲性能對(duì)比典中典);

4.小核也支持超頻,大核全核最大睿頻5.0,小核全核最大睿頻4.0(這里小核貌似有出入);

5.12代酷睿在Win10下性能發(fā)揮不佳(預(yù)料之中);

6.12代的能耗比相對(duì)于11代提升不小(待測)

官方發(fā)布會(huì)上展示的12900K和11900K的能效對(duì)比

首先IPC的提升是在預(yù)期中的,多核已經(jīng)壓不住隔壁AMD的勢頭了,單核強(qiáng)的老傳統(tǒng)可絕對(duì)不能丟了,不然ZEN3這個(gè)坎是永遠(yuǎn)過不去了(劃掉)。12代桌面端也終于換掉了用了六代的14nm,升級(jí)到10nm,能耗比的表現(xiàn)提高也很正常,不過官方說65W的12900K能打平250W的11900K倒是讓我十分期待,說明在移動(dòng)端上12代的表現(xiàn)可能會(huì)更加亮眼。

淺談一下功耗問題,隨著FinFET工藝不斷縮小,已經(jīng)快要達(dá)到材料物理極限了,近一兩代處理器和顯卡發(fā)熱大功耗高問題幾乎是不可避免的,甚至可以說,未來直到不再使用FinFET工藝為止,高功耗很可能都是常見情況。

接下來聊聊那幾個(gè)問題。

12代酷睿值得上嗎?

結(jié)論:既是大更代,也是過渡代

先從價(jià)格方面說,intel每次發(fā)售新品價(jià)格都一如既往地不太好看,目前已發(fā)售的最便宜的Z690的DDR4板子,1500左右了,搭配i5 12600哪怕是KF,板U的價(jià)格也已經(jīng)超過了3字頭的四位數(shù),而隔壁AMD多方認(rèn)證的目前臭打游戲最香U的5600X板U價(jià)格是這個(gè)數(shù)的三分之二在某些地方某些時(shí)候甚至能到一半。

性能方面上講,ZEN3對(duì)標(biāo)的是11代酷睿,那么按理猜測,12代的單核性能理論上都應(yīng)該強(qiáng)于ZEN3,多核i5和i7應(yīng)該能靠多出的小核強(qiáng)過各自同定位的5600X和5800X,i9則可能介于5900X和5950X之間,畢竟是“混合16核”和“全16大核”的差距。不過多核生產(chǎn)力畢竟是硬碰硬,一就是一,二就是二,沒有太多能討論的地方,大部分人關(guān)心的應(yīng)該還是游戲性能,想知道對(duì)于玩家而言游戲性能的表現(xiàn)值不值得自己掏錢包,但現(xiàn)在離性能解禁還有幾天時(shí)間,在那天到來之前都只能猜測。不過這就引出了另一個(gè)話題:

Windows 11要升級(jí)嗎?

從現(xiàn)在來看Win11顯然是Prepared for Alder lake Wintel聯(lián)盟,其大小核調(diào)度就再清晰不過了,不過自XP/7時(shí)代之后,新游戲都漸漸轉(zhuǎn)向新系統(tǒng)的優(yōu)化,所以即便是不更換硬件,升級(jí)到11性能上多少也會(huì)有提升,不過從事實(shí)來看,說提升的人有,說下降的人也有,尤其是AMD用戶,好在這個(gè)問題微軟已經(jīng)解決了,不過即便是已經(jīng)用了六年的Win10,每次大更都指不定會(huì)整出什么新花樣。顯然在官方發(fā)布會(huì)上12代酷睿+Win11+DDR5和ZEN3+Win10+DDR4的游戲性能對(duì)比并不公平,我覺得至少要加一個(gè)12代酷睿在Win10使用DDR4內(nèi)存情況下的對(duì)比,再和ZEN3進(jìn)行對(duì)比。

話說回來,Win11和12代酷睿都是新的東西,大小核調(diào)度都還有可優(yōu)化的空間。等到過幾天性能解禁,12代酷睿值不值得上至少有了一半的答案,不過想第一批嘗鮮的人肯定舍得出錢,想上但又不想花太多錢的人可以等到明年一二季度發(fā)布12代其余產(chǎn)品,例如B660和H610芯片組,鎖倍頻的處理器,如歷代中比較有性價(jià)比的i5 12400(如果有的話),到時(shí)Win11的大小核調(diào)度和其他功能應(yīng)該也優(yōu)化得更好了。目前的用戶如果手頭有閑置的機(jī)器或者愿意自己折騰,可以更新體驗(yàn)一下Win11,否則倒沒有更新的需求,不更新也可以用虛擬機(jī)來體驗(yàn)一下Win11。

目前剛需一臺(tái)電腦的群體,10代11代酷睿不見得沒法作為生產(chǎn)力,更何況還有個(gè)ZEN3,不考慮12代可以在預(yù)算方面節(jié)省很多。而想升級(jí)換代的用戶依然還是建議等性能解禁后依據(jù)自己的需求作判斷,畢竟13代也不遠(yuǎn)了,還有新的主板,同樣的制程,同樣的接口,提升應(yīng)該類似9to8to7to6,11to10。

接下來可以順勢討論另一個(gè)問題:

12代酷睿有必要上DDR5內(nèi)存嗎?

我的一個(gè)想法是:如果選擇了嘗鮮,那不如就嘗鮮到底,買12代酷睿和DDR5主板,裝Win11。

實(shí)際情況,之前各大主板廠就透露過,只有個(gè)別旗艦型號(hào)的Z690主板會(huì)使用DDR5內(nèi)存,想體驗(yàn)DDR5,你還得去買一塊旗艦板。從這一點(diǎn)上基本可以推測大部分上了12代酷睿的用戶都還是用著DDR4的內(nèi)存。而DDR5于現(xiàn)在就是個(gè)嘗鮮的水平,但各主板廠內(nèi)存廠不會(huì)讓這嘗鮮的狀態(tài)持續(xù)太長的時(shí)間,哪怕是一年,因?yàn)?3代酷睿基本確定搭配700系芯片組且僅支持DDR5,隔壁的ZEN4和600系芯片組也是。雖然目前12代酷睿搭配DDR4內(nèi)存也挺好的,就是以后升級(jí)還是得全部換掉,但上DDR5,預(yù)算又會(huì)高出很多很多。

就這個(gè)角度而言,12代酷睿值不值得上的問題又多了一分不值得的理由。

看看性能,根據(jù)官方的規(guī)格書,DDR5的提升還是不小的。

intel官方產(chǎn)品規(guī)格對(duì)比

DDR5最大內(nèi)存帶寬相對(duì)于末代DDR4提升了一半多點(diǎn),而這一提升一大受益者就是核顯。

intel官方產(chǎn)品規(guī)格對(duì)比

12代酷睿核顯從UHD750升級(jí)到了UHD770,EU都是32個(gè),核顯的頻率提升了0.25GHz,外加12代酷睿可以使用DDR5內(nèi)存,核顯的性能應(yīng)該有較大提升?,F(xiàn)在國內(nèi)顯卡價(jià)格的行情是往下走的趨勢,但最低能到多少不好說,如果有選擇了12代酷睿核顯過渡或純核顯使用的用戶,或許會(huì)考慮DDR5內(nèi)存,但就有點(diǎn)本末倒置的味道了。

PCIE4.0固態(tài)會(huì)被淘汰嗎?

站在消費(fèi)市場的角度,PCIE3.0的固態(tài)都還在大賣呢,4.0不可能會(huì)淘汰。現(xiàn)在4.0的PM9A1甚至比3.0的PM981a還便宜,誰還買3.0啊

12代有16條CPU直連的PCIE5.0,一個(gè)X16的槽就能占完了,說明直連CPU的那個(gè)M.2槽很可能不支持PCIE5.0。

看一下官網(wǎng)的產(chǎn)品規(guī)格。


intel官方產(chǎn)品規(guī)格對(duì)比

可以看到12代酷睿不像10代和11代,3.0就是3.0,4.0就是4.0,而是5.0 and 4.0,說明直連的20條里面有幾條是4.0的,而已知有16條直連是5.0。那還有什么好說的

再看看芯片組的差異。


intel官方產(chǎn)品規(guī)格對(duì)比

可以看到Z490和Z590芯片組可以將16條拆分給×4的通道用,而Z690卻怎么拆都不會(huì)把那16條中哪怕4條分給×4,而×4通道顯然是給固態(tài)的,從這基本可以斷定,12代酷睿沒有直連CPU的PCIE5.0固態(tài)設(shè)計(jì),雖然目前不少Z690主板開箱都能看到附贈(zèng)一個(gè)轉(zhuǎn)接卡,但轉(zhuǎn)接卡并不是普及5.0固態(tài)該有的樣子。

再看看固態(tài)長,雖然PCIE5.0的主控已經(jīng)有研發(fā)出來,但目前就我所了解的5.0固態(tài)在生產(chǎn)的是三星的企業(yè)級(jí)PCIE5.0固態(tài)PM1743,最快明年才能投入使用,而消費(fèi)級(jí),最快我猜也得明年第三第四季度才出貨,搭配13代酷?;騔EN4。

而在顯卡的角度,目前即便是把RTX3090插在PCIE3.0上,性能損失也不大官方發(fā)布時(shí)就這么干的,插在PCIE4.0上也沒有把4.0×16用滿,目前除了之前傳聞明年發(fā)布的RTX3090Ti和明年下半年發(fā)布40系RTX顯卡會(huì)支持PCIE5.0外,顯卡也沒有4.0或5.0的硬性需求。

等等黨應(yīng)該等到什么時(shí)候?

其實(shí)從今年開始往后每年都是一次大變局,今年12代酷睿首發(fā)DDR5和PCIE5.0,還有Win11的更新,明年不僅有13代酷睿,還有新制程的ZEN4及兩家新的芯片組和主板,顯卡有RTX 40和RX 7000,不出意外還有牙膏廠如約而至的DG,絕對(duì)是一場大戲。而后年intel將用了兩年的intel 7工藝(10nm+)升級(jí)為Intel 4(7nm),用在14代酷睿上,而14代酷睿也很可能是末代FinFET工藝生產(chǎn)的CPU,從15代酷睿開始將改用新的GAA工藝,到時(shí)又將是一個(gè)新的時(shí)代。

等等黨大可根據(jù)12代酷睿的綜合表現(xiàn)去期待13代酷睿,這兩代同是一個(gè)制程一個(gè)接口,13代應(yīng)該是12代的打磨改良,且會(huì)完全向DDR5和PCIE5.0過渡,或者等ZEN4,這樣一來,如果顯卡價(jià)格能夠回到正常,2023年就是DIY這幾年來最繁榮的時(shí)候。


以上內(nèi)容均為個(gè)人見解,如有錯(cuò)誤歡迎指出。

同時(shí)歡迎裝機(jī)配置交流。

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