芯片尾氣處理（semicond ctorexhastgasremoval）是近年來發(fā)展起來的一項(xiàng)新興技術(shù)，它主要針對半導(dǎo)體器件在生產(chǎn)、封裝過程中產(chǎn)生的含硫、氮的氣體進(jìn)行處理。目前該領(lǐng)域的工作主要集中在對半導(dǎo)體材料表面進(jìn)行改性處理，以降低其表面吸附的雜質(zhì)含量和氣體的釋放量等。然而這些措施并不能從根本上解決這一難題，因?yàn)楫?dāng)污染物在半導(dǎo)體材料中擴(kuò)散時(shí)會產(chǎn)生二次反應(yīng)并產(chǎn)生新的污染問題；同時(shí)由于金屬氧化物顆粒與空氣接觸后會發(fā)生氧化還原反應(yīng)生成二氧化硅或二氧化鈦等產(chǎn)物，從而進(jìn)一步加劇了材料的腐蝕過程。因此如何從源頭上控制污染物的產(chǎn)生以及如何將已生成的污染物有效地去除掉成為的主要方向。本文結(jié)合筆者來的工作提出了一種基于光催化技術(shù)的處理方法：采用納米金催化劑來分解空氣中的硫化物和氮氧化物分子，以達(dá)到凈化環(huán)境的目的。

一、引言：

近年來隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展以及人們對環(huán)保問題的日益重視，使得人們開始關(guān)注起生產(chǎn)過程中的廢氣處理問題。而作為電子工業(yè)中的重要組成部分-集成電路的生產(chǎn)過程所產(chǎn)生的尾氣的治理也引起了人們的廣泛關(guān)注，其中最為突出的問題是排放出的有害氣體不僅會危害到操作人員的健康而且還會對生態(tài)環(huán)境造成破壞。因此為了減少環(huán)境污染的產(chǎn)生以及對環(huán)境的保護(hù)和恢復(fù)提出了更高的要求。

目前國內(nèi)外對于集成電路生產(chǎn)中所產(chǎn)生的廢氣的處理方法主要有兩種方法即燃燒法和吸收法，這兩種方法雖然都能達(dá)到一定的效果但是都存在一些不足之處如燃燒法需要大量的能量且能耗較高；而吸收法雖然可以有效的去除部分有害物質(zhì)但存在一個(gè)最大的缺陷就是無法消除有害物質(zhì)的存在并且不能回收再利用；

另外由于上述兩種方法的局限性使得其在實(shí)際應(yīng)用中也存在著許多的問題如：

（1）由于傳統(tǒng)燃燒法的缺點(diǎn)使其在實(shí)際應(yīng)用上受到限制。

（2）傳統(tǒng)吸收法的弊端。

（3）在應(yīng)用過程中所存在的安全問題。

（4）難以實(shí)現(xiàn)資源的循環(huán)利用。

二、光催化技術(shù)概述：

光催化劑的定義及作用機(jī)理：

光催化劑是指能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)化為化學(xué)能的物質(zhì)稱為光生載流子（photocatalyst）。