書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：磷化銦光子集成電路技術(shù)與應(yīng)用

編號(hào)：JFKJ-21-106

作者：炬豐科技

摘要

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光子集成電路平臺(tái)的摘要，重點(diǎn)是磷化銦。InP PIC 的例子是為自由空間激光通信、激光雷達(dá)和微波光子學(xué)制造和表征的。討論了一種用于將 InP 器件與硅光子相結(jié)合的新型高性能混合集成技術(shù)。

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關(guān)鍵詞——光子集成電路，磷化銦，硅光子學(xué)，氮化硅，混合集成。

簡(jiǎn)介

光子集成電路技術(shù)文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁在功能和性能方面不斷成熟和擴(kuò)展。盡管硅光子學(xué)已獲得關(guān)注并有望實(shí)現(xiàn)低成本和大批量生產(chǎn)，但磷化銦仍然是最受歡迎和最先進(jìn)的 PIC 平臺(tái)。此外，目前使用 InP 或砷化鎵激光器作為光源，并依賴于外部耦合或異構(gòu)/混合集成。

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文章主要回顧了 InP PIC 技術(shù)并詳細(xì)描述了一些示例，包括用于自由空間光通信的 PIC 發(fā)射器和用于激光雷達(dá)的 PIC 收發(fā)器。在 InP 激光器和 SiPh 上的 PIC 集成的背景下，還討論了一種新穎的 3D 混合集成方法。最后，討論了集成用于毫米波通信和相位陣列的高性能 InP PD 的概念。