2021年4月9日至11日，AMD攜第三代EPYC（霄龍）處理器亮相Web 3.0 China Summit 2021暨區(qū)塊鏈分布式存儲行業(yè)大會。

華為，阿里云，中國電信，中國聯(lián)通，東芝，AMD，上海天茹網(wǎng)絡科技有限公司暨1475品牌等高科技企業(yè)受邀出席，共同發(fā)力數(shù)據(jù)存儲及Web3.0建設。

隨著5G、 AI、 物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等關鍵技術的快速發(fā)展，帶來了海量數(shù)據(jù)的爆炸式增長，新數(shù)據(jù)時代對數(shù)據(jù)基礎設施提出了更高的要求。

AMD全新Zen3架構的第三代EPYC（霄龍）也來到會場，經(jīng)過第一代AMD EPYC 7001系列(Naples)、第二代 AMD EPYC 7002系列(Rome)兩代產(chǎn)品三年多的耕耘，AMD在服務器市場已經(jīng)取得不小的突破。

第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構，IPC(每時鐘周期指令數(shù))對比Zen2提升19％，而在特定企業(yè)級負載、云端負載、HPC高性能計算負載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。

2021年4月9日10:05-10:25 AMD中國區(qū)商用事業(yè)部銷售總監(jiān)周俊杰，為大家?guī)韺ｎ}演講，了解AMD EPYC(霄龍)處理器 Web3 創(chuàng)新的“核芯力”！