今天高通在官網(wǎng)宣布：將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行為期三天的驍龍技術(shù)峰會(huì)，官方還沒(méi)有透露太多信息，圖片下方只有一行字：More to come, soon!

不過(guò)按慣例，高通發(fā)布 2022 年度旗艦處理器「驍龍 898」，將是峰會(huì)的重頭戲。如同今年上半年大量「驍龍 888」智能手機(jī)上市，這款處理器將是明年安卓旗艦的標(biāo)配。去年 12 月 1 日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布推出最新一代的旗艦級(jí) SoC — 驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái)。

此次官方海報(bào)也頗具創(chuàng)意，一艘大海上的帆船，航行時(shí)的線(xiàn)路，繞出了類(lèi)似 ∞ 的符號(hào)，在數(shù)學(xué)中代表無(wú)限大、無(wú)窮大。似乎暗示全新「驍龍 898」將帶來(lái)突破性的技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步。

據(jù)悉「驍龍 898」將采用三星 4nm 工藝打造，八核架構(gòu)：一顆 3.0GHz X2 超大核；三顆.5GHz Cortex-A710 大核；四顆 1.79GHz Cortex-A510 小核。GeekBench 5 數(shù)據(jù)顯示：「驍龍 898」的單核跑分在 1250 左右、多核 在 4000 左右。GPU 為 Adreno 730，相比前代?Adreno 660 約有 20% 的提升。內(nèi)置 5G 基帶，從上一代「驍龍 X60」升級(jí)為「驍龍 X65」。

市場(chǎng)預(yù)計(jì)，今年「驍龍 898」的首發(fā)廠(chǎng)商依舊將是小米，最快有望年底前問(wèn)世。