最近，隨著搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 芯片的機型陸續(xù)發(fā)布，關(guān)于天璣 9000 和高通驍龍 8 到底誰更強也是備受關(guān)注。

今天這期對比內(nèi)容，和以往會有一些不同。我們不挑廠商，也不點名產(chǎn)品，直接選了搭載這兩款芯片的熱門機型，看看這兩款旗艦機型對天璣 9000 和驍龍 8 的調(diào)校究竟如何，希望能夠給近期有購機需求的小伙伴們提供一些參考。

按照慣例，我們還是先看天璣 9000 和驍龍 8 理論性能的對比情況。制程工藝上它倆都是 4nm，天璣 9000 來自臺積電，驍龍 8 來自三星。

怎么說呢，就目前的制程工藝來說，臺積電的 4nm 是要比三星好上那么一丟丟的，嗯，三星加油。

芯片架構(gòu)方面，兩顆芯片都采用了 1 + 3 + 4 的 8 核架構(gòu)，具體的參數(shù)是這樣。

單就參數(shù)來說，無論是核心頻率還是緩存，天璣 9000 看起來都略高一些。那這到底是廠商們對標時“你大我更大”的傳統(tǒng)戲碼呢？還是真的有真材實料逆襲硬剛呢？咱們還得用實際測試來說話。

跑分環(huán)節(jié)，相同的室溫場景下，安兔兔跑分，搭載天璣 9000 的手機 A 得分 100 萬出頭，搭載驍龍 8 芯片的手機 B 成績在 98 萬分左右；

Geekbench 5 的 CPU 測試，天璣 9000 單核成績是 1292 ，多核可以跑到 4383 分，驍龍 8 單核 1207 分，多核 3672 分。

總的來說，天璣 9000無論是單核還是多核成績，都要領(lǐng)先于驍龍 8。再來看 GPU 的 GFXBench 離屏測試， 1440P Aztec Ruins OpenGL 的成績，驍龍 8 終端可以跑到 43 幀，而天璣 9000 終端 則是 42 幀，換到 1080P 的測試，兩者的成績分別是 110 幀和 101 幀，這個環(huán)節(jié)驍龍 8 的表現(xiàn)要稍強一些。

看到這兒，你應(yīng)該跟一樣會有一些疑惑？CPU 領(lǐng)先，GPU 也沒差多少，發(fā)哥這次難道是要真成了嗎？別著急，咱們實戰(zhàn)再試試。首先是兩款熱門手游的常規(guī)測試。

《王者榮耀》無論是 60 幀還是 90 幀，天璣 9000 和驍龍 8 幾乎都能滿幀運行。兩者的差異在于，無論是哪個模式，搭載天璣 9000 的手機 A 溫控都比驍龍 8 手機 B 好，差距在 2-3℃ 左右。

換到《和平精英》下的表現(xiàn)也基本一致，兩者的平均幀率沒有太大差距，溫控上天璣 9000 的手機 A 會更有優(yōu)勢。單單在手游這方面，天璣 9000 多少有點“贏麻了”的意思啊。

不過真正的差別還得看《原神》。

室溫 25 ℃，高畫質(zhì) + 60 幀的游戲設(shè)置，實測天璣 9000 終端平均幀率是 56.21 幀，驍龍 8 機型則是 49.03 幀。

從整個幀率曲線圖可以看到，驍龍 8 終端從 7 分鐘左右就開始出現(xiàn)降頻鎖幀，而天璣 9000 終端則沒有出現(xiàn)這種情況，并且從測溫的結(jié)果來看，天璣 9000 終端不僅在平均幀率上領(lǐng)先驍龍 8 終端，機身背面最高溫度控制也要比驍龍 8 終端好。

天璣 9000 能有這樣的表現(xiàn)，多少有點出乎我們的意料了，那么天璣 9000 在最嚴苛的極高畫質(zhì)《原神》測試中表現(xiàn)又會如何呢？

我們把《原神》畫質(zhì)全拉滿，一個小時不間斷地探索地圖和刷小怪。實測前十五分鐘，搭載天璣 9000 的手機 A 平均幀率可以跑到 54.16 幀，而手機 B 則是 47.76 幀，機身背面最高溫度分別是 44.9℃ 和 47.1℃。

從整個幀率曲線來看，手機 B 在 5 分鐘左右就已經(jīng)撞上了“溫度墻”，直接降頻并鎖在 45 幀了。而在接下來的 45 分鐘《原神》游戲里，毫無意外，手機 B 的表現(xiàn)堪稱“穩(wěn)定”，幀率一直鎖定在 45 幀附近，這也符合廠商們的一貫調(diào)制策略，降下來了能穩(wěn)住就好，咱也別折騰著再往上升了。

相比之下，天璣 9000 給我的感覺是更“倔強”，雖然也出現(xiàn)了降頻鎖幀的情況，但當發(fā)熱狀態(tài)有所緩解時，還是會把幀率拉回到 60 幀附近的水平。最終一個小時下來，天璣 9000 機型平均幀率非常接近 50 幀，機身背面最高溫度是 45.8℃ ；驍龍 8 機型是 45.28 幀的平均幀率，機身背面最高溫度則是要來到 48.7℃ 。

比到這兒，相信你也有了自己的判斷了，看在我們測試小哥哥這么辛苦的份上，點個贊不過分吧。

綜合來看，在實測游戲環(huán)節(jié)搭載天璣 9000 的手機 A 無疑是表現(xiàn)更突出的那一個，天璣 9000 芯片也充分發(fā)揮了聯(lián)發(fā)科在功耗和發(fā)熱控制上的優(yōu)良傳統(tǒng)。

尤其是在對性能和散熱有更高要求的《原神》環(huán)節(jié)，天璣 9000 機型提供的綜合體驗確實要更好一些。如果你更注重手機的游戲表現(xiàn)，在選擇旗艦時我覺得搭載天璣 9000 的機型會更香一些。

最后總結(jié)，聯(lián)發(fā)科這次總算是在旗艦芯片上實現(xiàn)了一次“直道超車”。

天璣 9000 這顆芯片在全局能效優(yōu)化技術(shù)的助力下，延續(xù)了聯(lián)發(fā)科芯片一貫的低功耗傳統(tǒng)，并且峰值性能相比過往也有了明顯的進步。

最重要的是聯(lián)發(fā)科總算是要“換種活法”了，天璣 9000 這樣的表現(xiàn)也符合大眾對“旗艦芯片”的期待，給市場提供了更多的選擇。畢竟“旗艦芯片領(lǐng)域的一家獨大”，無論是對消費者，還是對廠商來說，都不算是什么“好事”。