近日，2023 ChinaJoy于上海召開。一眾電腦硬件廠商帶著其最新的產(chǎn)品紛紛亮相。7月29日，AMD于CJ展臺發(fā)布了其最新的移動端處理器——R9-7945HX3D，與之一同出現(xiàn)的是新款ROG魔霸7 Plus超能版。從AMD以往的產(chǎn)品來看，這是3D V-Cache技術(shù)第一次下放到移動端處理器上，具有著里程碑式的意義。

從參數(shù)來說，R9-7945HX3D的規(guī)格十分夸張，其具有16核32線程，加速頻率為5.4GHz，默認的TDP則來到了55W，然而其二級緩存和三級緩存之和則來到了144MB，其中三級緩存更是有著夸張的128MB。根據(jù)官方的披露來看，這顆CPU與R9-7945HX相比，平均游戲性能有15%的提升，部分游戲的提升更是達到了50%。從技術(shù)分析，3D緩存堆疊技術(shù)主要通過提升L3緩存的容量提升信息交換速度，以此來減少處理器的等待時間，從而可以獲得更高的處理效率，因此可以帶來極大的游戲性能提升。在同功耗條件下，《古墓麗影》游戲?qū)崪y中，R9-7945HX3D相較于R9-7945HX有著23%的性能提升，可見3D堆疊技術(shù)對CPU帶來的能耗比提升也是極大的。

除了CPU性能爆表外，新款ROG魔霸7 Plus超能版的配置也十分值得一提。顯卡部分，滿血RTX 4090可以說是目前移動端的最強顯卡，175W的功耗傲視群雄。此外，32GB的DDR5內(nèi)存和1TB PCIe4.0 SSD更是標準配置，可以說是目前性能最強的游戲本之一了。在打開PBO功能后，新款ROG魔霸7 Plus超能版的性能表現(xiàn)將會達到一個令人發(fā)指的地步，帶動這塊17.3英寸240Hz的賽事級電競屏可以說毫無壓力。

此次ROG與AMD的強強聯(lián)手充分展現(xiàn)了X3D技術(shù)的成熟以及統(tǒng)治力，AMD于桌面端CPU上的嘗試已飽受消費者好評，R7-7800X3D更是被奉為網(wǎng)游“神U”。從已知情報來看，未來還將有更多X3D CPU陸續(xù)推出，筆記本端的表現(xiàn)更是值得持續(xù)關(guān)注，相信未來會是X3D的天下。