沉金和鍍金是PCB打樣中常用的工藝，許多人無法正確區(qū)分它們之間的區(qū)別。今天告訴您電鍍鎳金和沉金有什么區(qū)別！

電鍍鎳金，一般指“電鍍金”、“電解金”和“電鍍鎳金板”。它通過電鍍使金顆粒粘附在PCB上。因其附著力強(qiáng)而被稱為硬金；采用該工藝可大大提高PCB的硬度和耐磨性，有效防止銅等金屬的擴(kuò)散，滿足熱壓焊接和釬焊的要求。涂層均勻細(xì)膩，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好。因此，它被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的PCB打樣。

那什么又是沉金呢？沉金，是通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb板的焊盤上，因?yàn)楦街θ?，又稱為軟金。

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線路板沉金板與鍍金板的主要區(qū)別：

1、厚度不同，由于二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，因而在通常情況下，沉金對于金的厚度要比鍍金厚很多，因而金黃色多見于沉金，更黃一點(diǎn)的才是鍍金。

2、由于沉金與電鍍鎳金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，故沉金較鍍金來說更容易焊接，同時也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以金手指板一般選電鍍鎳金，因?yàn)橛步鹉湍ァ?/p>

3、晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金和電鍍鎳金所形成的晶體結(jié)構(gòu)是不同的，沉金相對而言更容易焊接。

4、在PCB打樣流程中，電鍍鎳金和沉金都屬于表面處理工藝，不同的是，電鍍鎳金是在做阻焊之前做；而沉金，是在做阻焊之后做。

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