此前在測試技嘉的Z790主板時就介紹過他們家的DDR5內(nèi)存高帶寬與低延遲模式，實際上這一功能并不只存在于Z790主板上，技嘉的DDR5主板都配備這一功能，現(xiàn)在要測試的技嘉B760M GAMING AC作為一款千元級的主流主板也擁有著一功能，而且它還擁有相當(dāng)強(qiáng)大的內(nèi)存超頻能力。

技嘉B760M GAMING AC主板規(guī)格：

技嘉B760M GAMING AC基本介紹

技嘉B760M GAMING AC并不屬于AORUS系列，所以設(shè)計風(fēng)格上還是差別蠻大的，采用黑色的PCB和紅色的散熱片與插槽，主板尺寸是24.4*22.5mm，是一塊較窄的mATX主板，由于主板定位問題，擴(kuò)展是偏少的，可以看到只有兩根內(nèi)存插槽，一個PCI-E x16，兩個M.2和四個SATA口，但這兩內(nèi)存插槽的設(shè)計卻意外的給與了主板較強(qiáng)的內(nèi)存超頻能力。

內(nèi)存接口

技嘉B760M GAMING AC配備兩根DDR5內(nèi)存插槽，采用傳統(tǒng)的兩端卡扣設(shè)計，更新F2版本的BIOS后支持單根48GB的內(nèi)存，最大內(nèi)存容量96GB，可支持DDR5-8000的內(nèi)存。內(nèi)存的走線都在PCB內(nèi)部，而在走線層的上下都有一個大型的接地屏蔽層，可以阻隔外部信號干擾 ，還能把DDR5 PMIC安全模式解鎖為可編程模式，這樣玩家就能設(shè)置更高的DDR5電壓，這樣就能沖擊更高的內(nèi)存頻率了。

內(nèi)存走線是經(jīng)過HPC模擬以及實機(jī)測試研發(fā)出來的，優(yōu)化內(nèi)存線路寬度、長度和樣式，使CPU內(nèi)存控制器和內(nèi)存模塊之間的整體阻抗降低，以實現(xiàn)更高的DDR5頻率。主板內(nèi)還有DDR5內(nèi)存升級功能，其實就是針對不同內(nèi)存顆粒的超頻預(yù)設(shè)項，可以輕松將DDR5內(nèi)存提升至更高頻率，并且無需要用戶自行輸入煩人的時序、電壓等參數(shù)。

PCI-E插槽與M.2接口

主板上只有一根PCI-E 4.0 x16插槽和一個PCI-E 3.0 x1插槽，前者由CPU提供，后者是PCH的，擴(kuò)展插槽確實偏少，但對于絕大多數(shù)人來說，基本上也只需要一個x16插槽安裝顯卡就足夠了。M.2接口有兩個，都支持PCI-E 4.0 x4，僅支持2280規(guī)格，位于CPU和x16插槽之間的是由CPU提供的，下面那個是由PCH提供的。

大家應(yīng)該都注意到這主板的x16插槽卡扣長得好像不太一樣，這個卡扣上半被放大了，這樣的設(shè)計不用擔(dān)心卡扣被顯卡背板遮擋，用簡單直接的方法把這個問題解決了。旁邊的M.2接口也配有免工具扣具，只不過這設(shè)計也相當(dāng)特別，就是一個軟膠釘。

SATA與USB擴(kuò)展口

主板配備了4個SATA 6Gbps接口，當(dāng)中兩個是傾轉(zhuǎn)了90°布置在PCH右側(cè)，另外兩個以豎直狀態(tài)布置在24pin口旁邊，隔壁還有個USB 5Gbps前置擴(kuò)展針腳，可擴(kuò)展兩個前面板USB口，主板底部還有兩組USB 2.0擴(kuò)展針腳，還有RGB與ARGB燈光擴(kuò)展接口各一個。

還有個Q-Flash Plus按鍵，這款主板可以在不安裝CPU、內(nèi)存、顯卡的情況下刷新BIOS，使用方法是先在技嘉官網(wǎng)上下載需要該主板的BIOS文件，然后改名為GIGABYTE.bin放入U盤內(nèi)，U盤必須是FAT32格式的，并把U盤插到位于PS/2口上方的USB口 ，具體是哪個擋板上有標(biāo)記，主板需要接通24pin與8pin供電，然后按下此按鍵，等LED燈停止閃爍就表示BIOS已經(jīng)刷好了。

背部I/O接口

背板I/O接口提供了一個USB 5Gbps Type-C口，三個USB 5Gbps Type-A口，兩個USB 2.0，還有一個兩用PS/2口，USB接口數(shù)量不算多，但有夠用，視頻輸出口包括一個DP 1.2和一個HDMI 2.0，還有一個VGA口，DP和HDMI均可支持4K@60Hz的輸出，VGA最高支持1920*1200@60Hz，音頻接口有三個3.5mm口。網(wǎng)卡包括一個2.5G有線口和Wi-Fi 5無線網(wǎng)卡。

12和13代酷睿的核顯早就沒了原生VGA視頻輸出，所以主板上那個VGA口是用Realtek RTD2168芯片把DP口轉(zhuǎn)成VGA口的，旁邊那顆是PS8209A HDMI 2.0控制器。

主板使用網(wǎng)卡是RealTek RTL8125

所用的無線網(wǎng)卡有兩種，主板PCB是REV：1.0的就使用Realtek Wi-Fi RTL8821CE，而REV：1.1的則使用Intel Wireless-AC 9461，兩者都是Wi-Fi 5的，區(qū)別在于前者只支持藍(lán)牙4.2，后者可支持藍(lán)牙5.1。

主板的音頻區(qū)域位于主板左下角的獨(dú)立PCB空間內(nèi)，采用比較經(jīng)典的Realtek ALC897聲卡，并配備高品質(zhì)音頻電容提供一流的音頻體驗。

主板拆解

去掉全部散熱器后的主板PCB

6+2+1相數(shù)字供電

技嘉B760M GAMING AC采用6+2+1相供電設(shè)計，包括6相CPU核心供電，2相核顯供電和1相AUX供電組成，核心與AUX供電配備1上2下三個Mosfet，核顯供電則配備1上1下兩個Mosfet，其中上橋是NVTFS4C10N，下橋是NVTFS4C06N，均由安森美所產(chǎn)，PWM控制器也是安森美的NCP81530，最多可控制8+2相供電。采用單8pin供電，主板雖然可以支持酷睿i9/i7處理器，但處理器的最大功耗會被限制在200W。

技嘉為供電Mosfet配備了紅色的散熱片，可以有效降低它們的工作溫度保障CPU穩(wěn)定工作

沖擊8000MHz內(nèi)存頻率

既然技嘉說這主板能支持8000MHz的DDR5內(nèi)存，我們就直接拿了影馳HOF Pro DDR5-8000 16GB*2套裝來測試，但請注意的是內(nèi)存超頻不只是主板的事情，通常來說B760主板基本上都是搭配非K系列的處理器使用，然而這兩代Intel把非K處理器的CPU SA電壓設(shè)置了上限，這就對沖擊內(nèi)存高頻造成了很大的障礙，K系列處理器就沒有這一限制，所以DDR5-8000這種高頻基本只能使用帶K的處理器才能達(dá)到。

然后光這點(diǎn)還不夠，CPU內(nèi)存控制器的體質(zhì)也有很大影響，所以這次我們使用了手頭上體質(zhì)最好的酷睿i9-13900KS盡量避免這一限制，當(dāng)然實際上這主板基本上不會搭配這處理器使用就是了。

如果你們覺得我們用的是DDR5-8000的內(nèi)存，所以直接開個XMP就完事了，那你想得實在有點(diǎn)太簡單了，實際上單純開XMP是過不了自檢的，必須給CPU SA加壓才行。

此外技嘉的主板BIOS內(nèi)還有DDR5內(nèi)存高帶寬和低延遲模式，它們其實就是在XMP開啟后進(jìn)一步對內(nèi)存小參進(jìn)行優(yōu)化，以提升內(nèi)存帶寬降低延遲，以此改善內(nèi)存性能，如果還想開啟技嘉主板自帶的項的話，單純加CPU SA電壓是不夠的，最終我們開啟XMP后，同時開啟內(nèi)存高帶寬和低延遲模式后手動加的電壓有VCCSA、VDDQ CPU、VDD2 CPU、VDD、VDDQ CPU、VPP這幾個。

我們記錄了影馳HOF Pro DDR5-8000內(nèi)存在各個模式下的時序小參：

前面的主時序是不會變的，因為這些都是寫死在XMP的預(yù)設(shè)里面，有變化的是副時序和第三時序 ，有變化的項目包括：tRRD_sg、tREFi、tWR、tRDRD_sg、tWRWR_sg、tWRRD_sg、tWRRD_dg、tWRPRE、tWEPDEN。

接下來我們看看各個模式下內(nèi)存帶寬與延遲的變化：

在使用默認(rèn)的XMP設(shè)置時，內(nèi)存讀取帶寬118.13GB/s，寫入帶寬87.6GB/s，復(fù)制帶寬103.95GB/s，內(nèi)存延遲63.4ns，開啟高帶寬模式的化內(nèi)存讀取、寫入、復(fù)制帶寬都提升到110GB/s以上，延遲變化不大，開啟低延遲模式的化延遲可以降低至57.9ns，帶寬也略微有所提升，當(dāng)然效果最好的自然是兩個模式同時開啟，讀取帶寬增加至124.3GB/s，寫入帶寬增加到122.75GB/s，復(fù)制帶寬增加到119.72GB/s，內(nèi)存延遲降低到57.6ns，很明顯內(nèi)存性能有了不少改善。

104微代碼降壓降溫

主板BIOS里面有“Select MCU”的選項，可以把BIOS切換至104微代碼，能給K系列處理器帶來更好的降壓降溫效果，當(dāng)然了我們測試過實際上不改這個選項主板上那個電壓選項其實也會生效的，用Fixed Vcore模式給Core i9-13900KS降了0.12V，處理器溫度從80度降低到63度，功率降至137W左右，降壓后P-Core頻率從4.8~4.9GHz提升至5.0GHz，E-Core頻率從3.7~3.8GHz變成穩(wěn)定3.8GHz。

開啟Rev 0x104選項后，AIDA 64 FPU烤機(jī)的溫度會進(jìn)一步降低至56℃，P-Core頻率也提升至5.1GHz，E-Core頻率3.9GHz，滿載負(fù)載功率140W，明顯在開啟后CPU的頻率更高了，能發(fā)揮出更好的性能，當(dāng)然了大家應(yīng)該也應(yīng)該發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在Core i9-13900KS還沒跑出原本的頻率，CPU功耗也沒到主板上限的200W，這應(yīng)該是Vcore降低后導(dǎo)致電流加大觸及主板Mosfet上限導(dǎo)致CPU功率無法進(jìn)一步提升。

全文總結(jié)

由于產(chǎn)品定位的關(guān)系，技嘉B760M GAMING AC的硬件規(guī)格確實不是很高，整體規(guī)格只能說是夠用的水平，接口也相對齊全，但它卻意外的有相當(dāng)強(qiáng)勁的內(nèi)存超頻能力，作為一塊主流級的產(chǎn)品能把DDR5內(nèi)存頻率推到8000MHz確實挺強(qiáng)的，在同價位產(chǎn)品中確實少見，這也算是只提供兩根內(nèi)存插槽帶來的額外收獲。

由于主板搭配的是DDR5內(nèi)存，所以只提供兩根內(nèi)存插槽相當(dāng)一段時間其實也沒太大所謂，畢竟DDR5內(nèi)存現(xiàn)在都是16GB*2起步，32GB的總內(nèi)存容量很長一段時間都不會過時，對于很多人來說在主板壽命周期內(nèi)估計都不需要再加內(nèi)存了。

但由于主板供電規(guī)模關(guān)系，CPU功率會被限制在200W以內(nèi)，所以想搭配酷睿i7甚至酷睿i9的請考慮你是否會介意性能受限的問題 ，只不過主板可切換至104微代碼，讓使用K系列處理器的玩家能更好的降低CPU電壓，以此來給CPU降溫。

技嘉技嘉B760M GAMING AC主板的售價是1049元，而不帶WiFi的版本價格再便宜100元，為949元，在B760主板中確實算是較為便宜的了，用來搭配主流級的酷睿i5處理器確實挺不錯的，技嘉現(xiàn)在還支持個人送保，在售后保修方面做得還是挺不錯的。

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