最近看到一則比較有意思的爆料，據(jù)the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa稱：Intel正在秘密研發(fā)代號(hào)為“Lakefield”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，這是一種包含大小核設(shè)計(jì)的CPU架構(gòu)；其中高性能大核基于“Icelake”,小核則基于“Tremont”。

看到這里不少朋友可能會(huì)有點(diǎn)費(fèi)解了，大核？小核？

你沒有看錯(cuò)，確實(shí)是大小核設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)最早在手機(jī)的SoC上現(xiàn)身亮相，業(yè)內(nèi)喜歡稱為“Big.Little”架構(gòu)，這是ARM平臺(tái)上首創(chuàng)的一種異構(gòu)CPU設(shè)計(jì)，通過(guò)對(duì)CPU大小核資源的合理調(diào)用來(lái)使高性能與低功耗兼得，并且這樣的設(shè)計(jì)也的確在一定程度上提升了手機(jī)的續(xù)航能力！

IceLake（上文大核的架構(gòu)代號(hào)）是Cannonlake之后的平臺(tái)代號(hào)，據(jù)說(shuō)將用在10代酷睿上，而Tremont則是接班的Goldmont Plus。（Cannonlake是9代酷睿的代號(hào)，所以說(shuō)大小核設(shè)計(jì)將用在10代酷睿CPU上的可信度還是挺高的?。?/p>

Eassa透露，Intel將打造熱設(shè)計(jì)功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產(chǎn)品，用在二合一筆記本等產(chǎn)品上。同時(shí)，針對(duì)這樣一種全新的“大小核”設(shè)計(jì)，也有很多兼容性及資源調(diào)用策略方面的工作需要落實(shí)，以便讓硬件對(duì)操作系統(tǒng)、軟件、游戲等應(yīng)用進(jìn)行充分的識(shí)別從而高效的調(diào)動(dòng)硬件資源。

上述這一切，還是很有可能發(fā)生的！畢竟去年年底高通就高調(diào)宣稱“Always on PC”，并發(fā)布了基于ARM的筆記本。說(shuō)英特爾此舉是為了應(yīng)對(duì)未來(lái)即將到來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)也不無(wú)道理。