QB-130 染色起拔器

在 SMT 貼片工藝中都會(huì)遇到由于 BGA 空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收希蚴峭饬?，或?PCB、BGA 來料有問題，再或是生產(chǎn)工藝的問題。

在 BGA 的染色實(shí)驗(yàn)中，需要將 BGA 與線路板分離，比較原始的方法是通過撬取或鉗子掰開，此方法不僅費(fèi)力而且極容易造成誤判，不能如實(shí)反應(yīng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。通過對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來判斷 BGA 空焊的程度以及范圍，不過這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況。

QB-130 染色起拔器是采用可調(diào)式垂直拉力，將 BGA 快速從 PCB 板上垂直剝離，剝離過程中每個(gè)焊點(diǎn)垂直受力，迅速剝離，減少干擾，確保每個(gè)焊點(diǎn)情況得到真實(shí)反饋。

QB-130 起拔器 BGA 與 PCB 分離 BGA 與 PCB 焊點(diǎn)觀察

↓

↓

技術(shù)參數(shù)：

電源：AC220V

氣源：0.6-0.8 Mpa

拉力：0-500 N

尺寸：0-36cm2

附染色實(shí)驗(yàn)解析：

（1）可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色。

這種情況說明在SMT 貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA 焊接不良，比如PCB 或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。

（2）PCB 或BGA 的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB 或BGA 芯片的質(zhì)量有問題。

一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB 板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。

（3）PCB 或BGA 的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測(cè)試的主板本身在生

產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。

一般這種情況是由于主板使用過程中某個(gè)方向或位置受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個(gè)就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計(jì)問題了。