近年來，芯片制造的技術(shù)發(fā)展一直是半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展的驅(qū)動力。隨著芯片工藝的不斷進步，清洗工序的數(shù)量大幅提高，所需的清洗設(shè)備數(shù)量也將持續(xù)增長，給清洗設(shè)備帶來了巨大的新增市場需求；此外，為了進一步提高集成電路性能，芯片結(jié)構(gòu)開始3D化，此時清洗設(shè)備在清洗晶圓表面的基礎(chǔ)上，還需在無損情況下清洗內(nèi)部污染物，這對清洗設(shè)備提出了更高的技術(shù)要求。芯片工藝的進步及芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化導(dǎo)致清洗設(shè)備的價值持續(xù)提升。

半導(dǎo)體設(shè)備分類

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對較晚，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展更是步履維艱。受設(shè)備驗證周期長、下游廠商缺乏動力、企業(yè)技術(shù)水平相對落后、規(guī)模較小、技術(shù)研發(fā)投入不足等因素制約，行業(yè)規(guī)模一直處于較小的狀態(tài)。半導(dǎo)體大量依賴進口不僅嚴重影響我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對我國電子信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大威脅。2018年以來，隨著國家對半導(dǎo)體領(lǐng)域的支持政策進一步強化，晶圓廠對設(shè)備供應(yīng)鏈安全更為關(guān)注，行業(yè)進入高速發(fā)展期，國產(chǎn)化率迅速攀升，自2018年的5.03%上升至了2022年的14.08%，但仍處于較低水平。

2015-2022年中國半導(dǎo)體銷售收入

資料來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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由于光刻、刻蝕等核心設(shè)備是投資建廠的關(guān)鍵，晶圓廠一般只有敲定核心設(shè)備采購事項后，才會進入正式的投資建設(shè)階段。因此美國、日本等國的半導(dǎo)體設(shè)備對華出口貿(mào)易限制同樣會制約我國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進程。目前中國大陸的清洗設(shè)備領(lǐng)域主要有盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等四家主要廠商，且專注的領(lǐng)域有所差異。

2015-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售平衡

資料來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中國海關(guān)、共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備主要是用于清洗半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的顆粒、有機物、金屬和自然氧化層等污染物的設(shè)備。這些污染物包括從環(huán)境、其他制造工藝、刻蝕副產(chǎn)物、研磨液等等，這些污染物如不及時清理均可能造成后續(xù)制造工藝的失敗，造成器件的電性失效。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類和相應(yīng)適用場合

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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據(jù)統(tǒng)計：2022年我國半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場規(guī)模為97.83億元，半導(dǎo)體清洗設(shè)備涉及硅片制造、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，需求量458臺。

2015-2022年我國半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場規(guī)模走勢圖

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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