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硅脂U已經(jīng)成了英特爾CPU的代名詞，甚至還因此造就了一批產(chǎn)業(yè)鏈，專業(yè)開蓋、開蓋工具等事物也養(yǎng)活了一批人。為什么發(fā)燒玩家都會選擇給自己的英特爾CPU開蓋呢？

首先我們需要了解常見的消費級CPU的大體構(gòu)造，主要有晶片、PCB基板、頂蓋三者構(gòu)成。頂蓋主要是為了保護晶片不被散熱器壓壞。其次是為了傳導熱量，將CPU晶片兩三平方厘米的導熱面積放大成約十平方厘米的頂蓋面積，可以更快將熱量傳導到散熱器中。

頂蓋和晶片直接也需要導熱介質(zhì)，硅脂U就是名副其實的硅脂，頂蓋和晶片之間使用硅脂進行填充。硅脂的效果大家都知道怎么樣，飽受好評的信越7921的導熱系數(shù)才僅有6w/mk，更不論英特爾這批發(fā)的硅脂是多高了。而釬焊就不同了，釬焊是采用比頂蓋和晶片熔點低的金屬材料作釬料，將頂蓋和晶片釬料加熱到高于釬料熔點，低于頂蓋和晶片的熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕頂蓋和晶片，填充接頭間隙并與頂蓋和晶片相互擴散實現(xiàn)連接焊件的方法。釬焊完了之后，晶片和頂蓋就真正的融為一體了，導熱系數(shù)完全就是釬料本身的導熱系數(shù)，一般為普通硅脂的十倍，高達60w/mk。

那么這么好的技術(shù)，為什么英特爾不全面使用呢？

成本是一大問題，晶片面積做的越小，釬焊工藝的難度就越來越大，與之帶來的就是成本上的劇增。目前的十代CPU中，i5-10400甚至是釬焊、硅脂混用抽獎。不過在高端k系列處理器中還是采用釬焊的，因為必須得照顧超頻玩家的感受，不然英特爾真的是自掘墳墓了。

那么釬焊CPU是不是就無敵了呢？也并不是，釬焊雖然導熱系數(shù)遠超硅脂，但是還是比不上更厲害的液態(tài)金屬。于是也有玩家選擇開蓋更換更強的液態(tài)金屬。但是我們上文中說了，頂蓋在釬焊之后是和晶片完全黏合在一起的，想要開蓋的話可能面臨著核心碎裂的風險。不過CPU上的"釬焊"其實還能再分，分為"軟釬焊"和"硬釬焊"（俗語，定義不同于專業(yè)術(shù)語）。軟釬焊顧名思義就是軟，開蓋也不會直接導致晶片碎裂，本質(zhì)就像一個黏合力更強的硅脂。但是硬釬焊就是實打?qū)嵉拟F焊了，你要是開蓋的話肯定就會把核心一起拆下來，導致報廢。釬焊CPU想要開蓋的話，CPU必須是軟釬焊或者需要用高溫加熱CPU熔化釬料。

說了這么釬焊和硅脂的問題，總而言之，如果你不是為了讓全人類感謝你超頻到了10GHz的話，那么大可不必去折騰這些，用的穩(wěn)定才是該考慮的第一因素。

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