水浸超聲主要利用高頻的超聲波，對各類半導(dǎo)體器件、材料進(jìn)行檢測，能夠檢測出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能。因此，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測等場合。

水浸超聲技術(shù)特點(diǎn)：

支持A、B、C掃描，透射掃描，多層掃描，JEDEC托盤掃描，厚度測量等掃描模式?？捎脠D像的方式顯示被測件內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小，并進(jìn)行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比。掃描軸采用直線電機(jī)和光柵尺反饋，可以獲得更高的運(yùn)動精度，最高分辨率達(dá)0.1μm。適用于單個器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進(jìn)行缺陷識別，快速篩選出不合格品。超聲系統(tǒng)帶寬范圍廣，兼容的超聲探頭頻率可由1-300MHz。設(shè)備搭載的NDTS超聲掃描檢測軟件為廣林達(dá)自主研發(fā)，中文操作界面便于閱讀，可根據(jù)客戶需求對功能進(jìn)行持續(xù)升級。

中鋼國檢水浸超聲檢測領(lǐng)域及范圍：

半導(dǎo)體器件及封裝檢測（分立器件、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。）

材料檢測（?陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。）

IGBT功率模組產(chǎn)品檢測（IGBT模塊內(nèi)部界面結(jié)構(gòu)缺陷的無損檢測，準(zhǔn)確找到IGBT模塊材料、工藝中出現(xiàn)的問題，篩選不合格產(chǎn)品，促進(jìn)IGBT模塊的封裝質(zhì)量提升。）