據(jù)數(shù)碼博主博主透露，小米旗下的Redmi品牌即將推出新系列的手機(jī)，預(yù)計為Redmi K70系列，這一系列的手機(jī)將帶來多項升級和創(chuàng)新，其中最引人注目的是全系標(biāo)配無塑料支架，并搭載了一塊極窄的2K新直屏。

下圖為網(wǎng)上最新傳出來的渲染圖，和小米新數(shù)字系列有些“撞臉”的感覺。

塑料支架一直是許多手機(jī)用戶的痛點之一，因為它可能在長時間使用后產(chǎn)生松動和磨損的問題，同時質(zhì)感也不強(qiáng)，而Redmi K70系列則通過全系標(biāo)配無塑料支架的設(shè)計，為用戶提供了更加可靠和耐用的手機(jī)使用體驗，這種設(shè)計不僅增加了手機(jī)的穩(wěn)定性和耐用性，還提高了整體的品質(zhì)感。

2K新直屏則是這一系列手機(jī)的另一個亮點。自從K50采用了2K屏幕開了個好頭之外，在同價位的手機(jī)中，紅米K數(shù)字系列在這一方面有著比較突出的優(yōu)勢，配合極窄邊框設(shè)計，用戶將能夠享受到更大的屏幕占比和更震撼的視覺體驗，這不僅使得觀影、游戲和日常使用更加舒適，也提升了手機(jī)的美觀度和吸引力。

除了外觀升級，Redmi K70系列的配置也非常強(qiáng)大。關(guān)于具體的配置細(xì)節(jié)，外媒xiaomiui認(rèn)為Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版可能會搭載高通驍龍8 Gen 2處理器，而K70 Pro版本則可能會搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。

這對于追求更高性能的用戶來說，無疑是個好消息。而在即將到來的高通驍龍峰會上，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3處理器。這也讓人們猜測Redmi K70系列是否會成為首批搭載這一旗艦處理器的手機(jī)，屆時等官方揭曉。

此外，Redmi K70高配版本還將內(nèi)置一顆容量為5120mAh的大電池，為用戶帶來持久的續(xù)航能力，同時，支持高達(dá)120W的有線快充技術(shù)，用戶可以在短時間內(nèi)快速充滿電池，享受不間斷的使用體驗。

Redmi K70系列的發(fā)布也引發(fā)了外界的一些猜測和期待。據(jù)之前的報道，Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機(jī)型已經(jīng)在IMEI數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)，雖然具體的發(fā)布日期尚未確定，但預(yù)計這些新機(jī)會在接下來的幾個月內(nèi)與消費者見面。

除了硬件配置的升級，Redmi K70系列還有望搭載小米最新的MIUI操作系統(tǒng)。MIUI作為小米自家的操作系統(tǒng)，在近兩年的整體口碑還是比較不錯的，具有豐富的功能和強(qiáng)大的定制性。

Redmi K70系列的推出也進(jìn)一步突顯了小米旗下Redmi品牌的創(chuàng)新實力和用戶導(dǎo)向的理念。作為一款價格親民的產(chǎn)品線，Redmi一直致力于為消費者提供性能卓越、性價比高的手機(jī)。通過引入無塑料支架和2K新直屏等升級設(shè)計，Redmi K70系列在外觀上與眾不同，為用戶呈現(xiàn)出更加出色的視覺效果和品質(zhì)感。

綜上所述，小米Redmi品牌的新機(jī)Redmi K70系列即將推出，給用戶帶來了全新的升級和創(chuàng)新。無塑料支架和極窄的2K新直屏設(shè)計為手機(jī)帶來更穩(wěn)定、耐用和震撼的視覺體驗。高通驍龍8 Gen 3處理器和大容量電池的搭配，則為用戶提供了強(qiáng)大的性能和持久的續(xù)航能力，雖然現(xiàn)在在還不知道具體的發(fā)布時間，但是根據(jù)透露出來的信息來看，這一系列的手機(jī)可以說是備受期待。