在手機市場中，只有持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新的手機廠商，才能打造出極具競爭力和差異化的產品，才能有更好的發(fā)展。榮耀手機是一個研發(fā)實力非常雄厚的國產手機廠商，同時也是一個在產品的創(chuàng)新上不遺余力的手機廠商，再加上優(yōu)異的售后服務和產品體驗，因此榮耀手機在手機市場中極具競爭力。當然，研發(fā)和創(chuàng)新是一條艱難而又曲折的道路，相信在接下來榮耀手機會加大投入，為行業(yè)帶來更有創(chuàng)造力的產品。網上曝光了一組榮耀Magic5Pro+的概念圖，3D懸浮一體屏加持，看來榮耀Magic5Pro+要亮劍了！

榮耀Magic5Pro+亮劍！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic5Pro+采用了正面采用了非常新穎的3D懸浮一體屏設計，3D懸浮一體屏是指該機由于采用了四曲面的屏幕封裝工藝，以至于手機屏幕給人一種懸浮在手機機身上的感覺，再加上屏下相機技術，因此在3D懸浮一體屏加持下，整個手機正面的視覺效果非常的震撼。并且，這款榮耀Magic5Pro+采用了一塊6.8英寸的京東方屏幕，這塊屏幕不僅加入了新一代LTPO技術，同時還集成了2160Hz高頻PWM調光技術，因此該機的屏幕體驗將會更加的極致。

在攝像頭方面，這款榮耀Magic5Pro+采用了后置四攝的設計，后置四攝集成在一個較大的“浴霸形”里面，并且攝像頭模塊布局在手機背部中間靠頂部的位置，這樣的設計可以說是美感十足，再加上全新的機身配色，因此整個手機看起來非常的好看。在參數(shù)上，據悉該機采用了1英寸大底主攝+4000萬像素超級自由曲面鏡頭+1200萬像素潛望式長焦鏡頭+ToF鏡頭的后置四攝全場景影像系統(tǒng)，并且該機最高支持10倍光學變焦技術，如果真是這樣的話，那么該機的影像系統(tǒng)可以說是非常的豪華，拍照性能將會再次起飛。

在核心硬件方面，這款榮耀Magic5Pro+將搭載高通驍龍8 Gen2旗艦平臺，據悉高通驍龍8 Gen2采用臺積電4nm制程工藝，并且集成了X3超大核和Adreno 740圖形處理單元，如果真是這樣的話，在高通驍龍8 Gen2的加持下，該機的核心性能將會更加的給力。同時，該機內置了一塊5100mAh高硅負極大電池，同時最高配備了20G運存。另外，該機還配備了100W超級快充、雙揚聲器以及IP68防水防塵等等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，20G運存等核心硬件的加入，使得該機的綜合硬件配置非常的良心。

無可挑剔！上述曝光的這款榮耀Magic5Pro+，在3D懸浮一體屏的加持下，整個手機正面的視覺效果有了前所未有的提升，以至于整個手機的科技感非常的強烈，1英寸大底影像系統(tǒng)的加入使得該機的相機實力有了大幅提升，尤其是高通驍龍8 Gen2以及20G運存等核心硬件的加入，使得該機的綜合體驗將會更加的游刃有余。如果上述曝光的這款榮耀Magic5Pro+屬實的話，無論是外觀設計還是核心硬件配置，無可挑剔！最后，大家覺得這款榮耀Magic5Pro+怎么樣呢？歡迎在文章下方留言并討論！